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CD74HCT4051M

产品描述Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDSO16,
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小189KB,共3页
制造商RCA
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CD74HCT4051M概述

Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDSO16,

CD74HCT4051M规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称RCA
包装说明SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Codeunknow
模拟集成电路 - 其他类型SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
信道数量8
功能数量1
端子数量16
最大通态电阻 (Ron)225 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5,GND/-5 V
认证状态Not Qualified
最大信号电流0.025 A
最大供电电流 (Isup)0.16 mA
表面贴装YES
最长接通时间55 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

CD74HCT4051M相似产品对比

CD74HCT4051M CD74HC4051H CD54HC4051H CD54HC4051F/3A CD74HC4051M96
描述 Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDSO16, Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CDIP16, Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDSO16,
包装说明 SOP, SOP16,.25 , DIE OR CHIP , DIE OR CHIP DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
信道数量 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
最大通态电阻 (Ron) 225 Ω 225 Ω 270 Ω 270 Ω 225 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C
封装等效代码 SOP16,.25 DIE OR CHIP DIE OR CHIP DIP16,.3 SOP16,.25
电源 5,GND/-5 V 2/6,GND/-6 V 2/6,GND/-6 V 2/6,GND/-6 V 2/6,GND/-6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大信号电流 0.025 A 0.025 A 0.025 A 0.025 A 0.025 A
最长接通时间 55 ns 225 ns 45 ns 45 ns 45 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL
是否Rohs认证 不符合 - - 不符合 不符合
厂商名称 RCA - - RCA RCA
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 - - R-XDIP-T16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 - - e0 e0
端子数量 16 - - 16 16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - - DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR - - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - - IN-LINE SMALL OUTLINE
最大供电电流 (Isup) 0.16 mA 0.32 mA 0.32 mA - -
表面贴装 YES - - NO YES
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - - THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm - - 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL - - DUAL DUAL
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