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WF512K32N-70H1I5

产品描述Flash Module, 512KX32, 70ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
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文件大小567KB,共16页
制造商Mercury Systems Inc
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WF512K32N-70H1I5概述

Flash Module, 512KX32, 70ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

WF512K32N-70H1I5规格参数

参数名称属性值
厂商名称Mercury Systems Inc
包装说明PGA,
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间70 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 2M X 8
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CPGA-P66
JESD-609代码e4
长度27.3 mm
内存密度16777216 bi
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量66
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.6 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层GOLD
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度27.3 mm
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