Standard SRAM, 64KX1, 65ns, CMOS, CDFP24
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Marconi Circuit Technology Inc |
包装说明 | DFP, FL24,.4 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最长访问时间 | 65 ns |
I/O 类型 | SEPARATE |
JESD-30 代码 | R-XDFP-F24 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 65536 bi |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 1 |
端子数量 | 24 |
字数 | 65536 words |
字数代码 | 64000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 64KX1 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DFP |
封装等效代码 | FL24,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class S (Modified) |
最大待机电流 | 0.001 A |
最小待机电流 | 2 V |
最大压摆率 | 0.006 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
总剂量 | 10k Rad(Si) V |
MAD9287FS2 | MAD9287CS2 | |
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描述 | Standard SRAM, 64KX1, 65ns, CMOS, CDFP24 | Standard SRAM, 64KX1, 65ns, CMOS, CDIP24 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Marconi Circuit Technology Inc | Marconi Circuit Technology Inc |
包装说明 | DFP, FL24,.4 | DIP, DIP24,.6 |
Reach Compliance Code | unknow | unknown |
最长访问时间 | 65 ns | 65 ns |
I/O 类型 | SEPARATE | SEPARATE |
JESD-30 代码 | R-XDFP-F24 | R-XDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
内存密度 | 65536 bi | 65536 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 24 |
字数 | 65536 words | 65536 words |
字数代码 | 64000 | 64000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
组织 | 64KX1 | 64KX1 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DFP | DIP |
封装等效代码 | FL24,.4 | DIP24,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class S (Modified) | MIL-STD-883 Class S (Modified) |
最大待机电流 | 0.001 A | 0.001 A |
最小待机电流 | 2 V | 2 V |
最大压摆率 | 0.006 mA | 0.006 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
总剂量 | 10k Rad(Si) V | 10k Rad(Si) V |
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