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FXLC95000CL

产品描述SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA24
产品类别半导体    嵌入式处理器和控制器   
文件大小562KB,共38页
制造商FREESCALE (NXP)
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FXLC95000CL概述

SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA24

专业微处理器电路, PBGA24

FXLC95000CL规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量24
最大工作温度85 Cel
最小工作温度-40 Cel
最大供电/工作电压1.89 V
最小供电/工作电压1.71 V
额定供电电压1.8 V
加工封装描述3 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, LGA-24
状态ACTIVE
工艺CMOS
包装形状RECTANGULAR
包装尺寸GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
表面贴装Yes
端子形式BUTT
端子间距0.5000 mm
端子位置BOTTOM
包装材料PLASTIC/EPOXY
温度等级INDUSTRIAL
微处理器类型MICROPROCESSOR CIRCUIT

FXLC95000CL相似产品对比

FXLC95000CL FXLC95000CLR1
描述 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA24 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA24
功能数量 1 1
端子数量 24 24
最大工作温度 85 Cel 85 Cel
最小工作温度 -40 Cel -40 Cel
最大供电/工作电压 1.89 V 1.89 V
最小供电/工作电压 1.71 V 1.71 V
额定供电电压 1.8 V 1.8 V
加工封装描述 3 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, LGA-24 3 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, LGA-24
状态 ACTIVE ACTIVE
工艺 CMOS CMOS
包装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
包装尺寸 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
表面贴装 Yes Yes
端子形式 BUTT BUTT
端子间距 0.5000 mm 0.5000 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
包装材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
微处理器类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT
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