1-OUTPUT 6.5 W DC-DC REG PWR SUPPLY MODULE
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Vishay(威世) |
零件包装代码 | MODULE |
包装说明 | BGA, BGA20,4X5,100 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
最大输入电压 | 6 V |
最小输入电压 | 2.7 V |
标称输入电压 | 3.6 V |
JESD-30 代码 | R-XBGA-B20 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 14.7 mm |
功能数量 | 1 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最大输出电流 | 2 A |
最大输出电压 | 2.781 V |
最小输出电压 | 2.619 V |
标称输出电压 | 2.7 V |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA20,4X5,100 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3 mm |
表面贴装 | YES |
技术 | HYBRID |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
最大总功率输出 | 6.5 W |
微调/可调输出 | NO |
宽度 | 12.2 mm |
FX5545G1052V7T1 | FX5545G105 | FX5545G1052V7B1 | FX5545G1052V7B5 | FX5545G1052V7T2 | |
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描述 | 1-OUTPUT 6.5 W DC-DC REG PWR SUPPLY MODULE | 1-OUTPUT 6.5 W DC-DC REG PWR SUPPLY MODULE | 1-OUTPUT 6.5 W DC-DC REG PWR SUPPLY MODULE | 1-OUTPUT 6.5 W DC-DC REG PWR SUPPLY MODULE | 1-OUTPUT 6.5 W DC-DC REG PWR SUPPLY MODULE |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Vishay(威世) | - | Vishay(威世) | Vishay(威世) | Vishay(威世) |
零件包装代码 | MODULE | - | MODULE | MODULE | MODULE |
包装说明 | BGA, BGA20,4X5,100 | - | BGA, BGA20,4X5,100 | BGA, BGA20,4X5,100 | BGA, BGA20,4X5,100 |
针数 | 20 | - | 20 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow | unknow |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | - | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
最大输入电压 | 6 V | - | 6 V | 6 V | 6 V |
最小输入电压 | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称输入电压 | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
JESD-30 代码 | R-XBGA-B20 | - | R-XBGA-B20 | R-XBGA-B20 | R-XBGA-B20 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 |
长度 | 14.7 mm | - | 14.7 mm | 14.7 mm | 14.7 mm |
功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
输出次数 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | - | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
最大输出电流 | 2 A | - | 2 A | 2 A | 2 A |
最大输出电压 | 2.781 V | - | 2.781 V | 2.781 V | 2.781 V |
最小输出电压 | 2.619 V | - | 2.619 V | 2.619 V | 2.619 V |
标称输出电压 | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | BGA | - | BGA | BGA | BGA |
封装等效代码 | BGA20,4X5,100 | - | BGA20,4X5,100 | BGA20,4X5,100 | BGA20,4X5,100 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY | - | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3 mm | - | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
技术 | HYBRID | - | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | - | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | BALL | - | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 2.54 mm | - | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | BOTTOM | - | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
最大总功率输出 | 6.5 W | - | 6.5 W | 6.5 W | 6.5 W |
微调/可调输出 | NO | - | NO | NO | NO |
宽度 | 12.2 mm | - | 12.2 mm | 12.2 mm | 12.2 mm |
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