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集微网消息,12月28日,中环领先集成电路用大直径硅片项目开工仪式在宜兴市举行。该项目总投资约30亿美元,是由中环股份携手无锡市政府、浙江晶盛机电三方投建的大型半导体材料研发制造基地,致力于促进无锡集成电路产业链的优化与发展。 据了解,中环领先集成电路用大直径硅片项目是由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建,并设立中环领先半导体材料有限公司(简称“...[详细]
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美国当地时间4月24日,台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”,披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术,凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能(AI)的创新。 据了解,台积电在此次的北美技术论坛中,首度公开了台积电A16(1.6nm)技术,结合领先的纳米片晶体管及创新的背面供电(backside power rail)解决方案以大幅提升逻辑密度及性...[详细]
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我们知道OD(对象字典)是CANopen的核心,所有功能都是围绕它开展的,是协议栈的数据中心,良好的OD实现是协议栈高效稳定运行的基础,而OD的实现最基本的一点就是怎么去保存它。因为OD的内容比较杂,读写属性上,有只读数据、只写数据、可读写数据;保存要求上有非易失和掉电丢失两种类型;数据类型上有字符型、整型、长整型等等;存储格式上有8位、16位、32位等。其它的不管,本文现只讨论怎么利用单片机的...[详细]
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电子网消息,格芯(GLOBALFOUNDRIES)及上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布,已通过使用格芯55纳米低功率扩展(55LPx) 技术平台,制造出下一代双界面CPU卡芯片。格芯55LPx平台能够将多种功能集成到单芯片上,从而提供安全、低功耗且具成本效益的解决方案,该解决方案尤其适合中国银行卡市场,包括金融、社会保障、交通、医疗和移动支付等应用。 复旦微电子集团股份有限公司的双界面C...[详细]
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已经很久在手机行业没有新品的HTC,今日旗下一款TWS真无线耳机在网上曝光。根据曝光的图片显示,这款耳机与时下主流的真无线耳机大抵相似,采用半入耳式设计。外形酷似苹果的“AirPods”,并采用纯黑色机身。 此外,耳机同时附带可供充电的收纳盒,并同样采用纯黑色设计,耳机还附赠Type-C接口的数据线。另外更多值得注意的细节,从耳机的挖孔推断,这款产品将支持通话降噪功能,而该机的充电...[详细]
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据CNBC报道,苹果联合创始人史蒂夫·沃兹尼亚克(Steve Wozniak)周二表示,他曾经希望苹果能够打造出全球首辆自动驾驶汽车,但现在他已经对自动驾驶失去信心。 他说:“目前,我并不相信自动驾驶,我真的不相信汽车现在能够在没有方向盘的情况下自己驾驶。” 沃兹尼亚克表示,现在的道路并没有为自动驾驶汽车做好准备,因为它们是由不完美的人类建造的。 苹果联合创始人沃兹:苹果联合创始人:我不相信自动...[详细]
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和谐汽车发布公告,宣布将以每股4.73港元的价格,向富士康发行128,734,000股股份,总金额约6亿港元。完成此次认购后,富士康将拥有和谐汽车10.526%股份,成为该公司第二大股东。此次认购事项的所得款项将用作和谐汽车在新能源电动车制造领域的潜在投资。 和谐汽车主席冯长革表示,“认购事项为本集团、投资者及鸿海的战略合作建立基础,使本集团能够巩固其在中国豪华及超豪华汽车业务的庞大经销网络...[详细]
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5月7日,上海市政府举行新闻发布会,介绍《全力打响“上海制造”品牌 加快迈向全球卓越制造基地三年行动计划(2018-2020年)》有关情况。 申海 摄 中新网上海5月7日电 (郑莹莹)“这次对于集成电路产业的发展,我们要花大力气联动长三角,加快部署。”上海市经信委主任陈鸣波7日于此间称。 当天上海市政府举行新闻发布会,介绍《全力打响“上海制造”品牌 加快迈向全球卓越制造基地三年...[详细]
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英特尔、科沃斯商用机器人、思岚科技携手移动机器人发展创新 2021年4月15日,上海——今日,以“智能边缘,驱动未来”为主题的英特尔®智能移动机器参考设计联合签约仪式圆满举办。签约仪式上,英特尔、科沃斯商用机器人、思岚科技共同签署了合作备忘录。三方将在智能移动机器人解决方案及产品的协同研发与资源共享等方面展开更为深入的交流与合作,携手推动智能移动机器人产业的智能变革。会上,三方还围绕行业发展...[详细]
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英国Pickering公司推出新款微波开关设计工具 ,帮助简化LXI微波开关和继电器系统的配置 该款全新免费在线工具,方便定制LXI微波开关系统配置 2023年6月21日,于英国Clacton-on-Sea。Pickering Interfaces作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商,于今日发布了 一款全新的免费在线使用的微波开关设计工具Microwave S...[详细]
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中国上海, 2023 年 1 1 月 7 日 ——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布, 推出“ SSM10N961L ”低导通电阻30V N沟道共漏极MOSFET,适用于带有USB的设备以及电池组保护 。该产品于今日开始支持批量出货。 截至目前,东芝的N沟道共漏极MOSFET产品线重点聚焦于12V产品,主要用于智能手机锂离子电池组的保护。30V产品的发布为...[详细]
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阿里巴巴的机器人策略,选择别人也看到的市场,而且是有把握短期回收的市场,对于有中国庞大本土市场依靠,而且在全球尺度知名度的公司来说有点可惜。 阿里巴巴AI Lab,配合他们天猫精灵搭载的语音使用者介面,AI Lab发表两款针对办公大楼型态的服务机器人,外型相当可爱的太空蛋和太空梭服务机器人,最快将在双十一期间开幕的未来酒店正式运转。 太空蛋针对旅馆的需求设计,像是旅客入住之后,缺少什么东西,或是...[详细]
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中国半导体业在之前较长的一段时间内也试图努力的发展,但是由于种种原因,虽有不小的进步,然而与全球先进地区之间的差距在扩大。众所周知,据IC Insight的数据,每年中国大约消耗全球30%以上的芯片,尤其是产业链中配套的设备与材料,每年约80-90%的需要进口,以及全球前20大芯片制造商中没有一家是中国公司,它与一个全球GDP第二大的、13亿人口的大国地位极不相称。 拿华为的手机为例,尽管它...[详细]
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一汽马自达目前布局有CX-4、阿特兹两款产品,今年上半年总销量突破5.5万辆,同比增长92%。网上车市从一汽马自达官方获悉:2017年一汽马自达新产品调研项目招募已经启动,项目主要对即将推出的两款新车进行市场调研。项目信息显示,两款新车的竞品分别为大众途昂和福特野马。结合马自达近期公布的产品规划,预计为CX-9与MX-5 RF两款产品。 亮点:搭载2.5T涡轮增压发动机 ...[详细]
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今年的COMPUTEX的主要重点虽然还是物联网,但其他的应用领域的发展状况,也是各大半导体业者十分在意的地方,其中伺服器乃至于资料中心市场,在这一两年也成了ARM阵营与英特尔的兵家必争之地,可惜的是,绝大多数的媒体似乎不在意该市场的发展状况。 Marvell可以说是ARM阵营的重要推手之一,不论是在伺服器或是行动运算市场,都居于一定的重要位置。而Marvell的所有处理器,清一色都是采用A...[详细]