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欧洲领先的光储电站开发商、EPC SUNOTEC与华为技术保加利亚公司在深圳签署储能合作备忘录,共同推动欧洲电池储能技术的应用。SUNOTEC的创始人兼CEO Kaloyan Velichkov,华为技术保加利亚公司总经理李少唯分别代表双方签约。
基于华为数字能源在数字技术、电力电子技术和储能技术领域的积累,以及SUNOTEC在光储电站开发建设、质量控制和项目管理方...[详细]
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我们在汽车电子中有个非常重要的事情,就是潜在路径分析这个内容,如果搜索这个词,你在网上很少会发现它,事实上在国内一般只有航天航空军工去关注它。它最初的由来是美国波音公司在完成阿波罗登月计划期间针对航天设备中电子电气系统提出来的,波音公司通过对许多故障与事故案例的研究发现许多故障与事故并不是由于元器件失效引起的,而是由系统设计方案中非预想的状态引起的。在这些状态下,系统存在着某些设计者未认识到的电...[详细]
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基于氟磷酸盐Na3V2(PO4)2F3(NVPF)阴极和硬碳(HC)阳极。Tiamat推出了圆柱形和棱柱形两种高功率钠离子电池。
与其他钠离子电池类似,铝集流器用于取代负极处的铜箔,这有助于降低电池材料成本。在电池组...[详细]
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华人运通旗下纯电品牌高合HiPhi近日宣布,其首款电动车 高合HiPhi X ( 参数 | 询价 ) 将搭载全球首个可进化自定义数字灯光系统,由PML可编程智能大灯和ISD智能交互灯两大创新设计的核心灯组,可实现以场景定义设计,实时感知当前驾驶环境与车辆的行驶状态,并据此自主决策,实现全场景自适应照明,以及与外界人车的智能交互,并与L3级自动驾驶辅助系统协同在多种场景中为用户带来更安全高效的驾驶...[详细]
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据报道,苹果考虑与其供应商富士康组团竞购东芝的半导体业务。东芝是全球第二大闪存制造商,目前在出售芯片业务,苹果的加入是最新变化。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 苹果考虑与富士康组团竞购东芝芯片业务 NHK援引匿名消息人士的话报道,苹果考虑投资至少数十亿美元获得超20%的股份,使东芝的芯片业务为美国和日本公司控股。该电视台称,此计划是为了消除日本政府对向可能危及国家安全的投...[详细]
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简介 本文介绍STM8L系列如何自定义一个长短按键。 实验平台 编译软件:IAR for STM8 1.42.2 硬件平台:stm8l101f3p6开发板 仿真器:ST-LINK 库函数版本:STM8L_STMTouch_Lib_V1.1.0 六、硬件原理图 本文使用PB2作为按键引脚,PB2配置为内部上拉输入,当KEY1按键按下时,PB2被拉低。 实验步骤 ...[详细]
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在全国近5000个申报“十二五”的项目中,只有约1/2的项目通过答辩后入库。皇明公司“菲涅尔”项目凭借光热中高温领域丰富的技术积累经验,顺利入库并且名列前茅。 线性菲涅尔太阳能光热发电示范项目 在国家科技部组织召开的国家高新技术发展及产业化领域“十二五”科技计划项目(原“863”项目)全国视频答辩会中,皇明太阳能股份有限公司申报的“线性菲涅尔太阳能光热发电关键技术研究”(以下简称“菲涅尔”)...[详细]
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2019年7月8日,联发科技全球首发面向旗舰级智能电视芯片S900, 该系列芯片支持8K视频解码和高速边缘AI运算。联发科技S900高度集成高性能的CPU、GPU和专属AI处理器APU (AI Processor Unit),借由AI在语音人机接口和影像画质上的实作,大幅优化用户使用体验,强势提升智能电视厂商在旗舰产品上的市场竞争力。 联发科技新一代的智能电视解决方案S900芯片,采用多核心AR...[详细]
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Gartner分析师指出,英特尔新3D Tri-Gate晶体设计将不足以达成该公司在手机与平板计算机市场的野心。Gartner副总裁杜拉内(Ken Dulaney)表示,英特尔(Intel)将采用突破技术支持Ivy Bridge 22纳米处理器,但它的设计将不足以进入移动市场。 今日的智能手机与平板计算机几乎都是由ARM架构芯片,而非英特尔的x86架构,原因是ARM架构已被被优化成低耗...[详细]
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泡泡网手机频道5月4日 经过多次曝光、漏出的三星GALAXY S III今天终于在Mobile Unpacked 发布了。三星GALAXY S III的外观十分圆润,和“三儿子”GALAXY Nexus有些相似。三星GALAXY S III搭载了一块4.8英寸的HD Super AMOLED高清大屏;处理器方面采用三星自家的Exynos四核处理器,主频为1.4GHz;而摄像头方面并没有采用...[详细]
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今天看到百度博客 http://hi.baidu.com/ch314156/blog/category/lpc2000 arm7 ��� ѧϰ�ʼ�/index/1 里关于学习ARM的记录,我觉得这种电子笔记的方法挺好的,再加上本人最近正在学习ARM,电子笔记方便自己查询。 我是用KEIL4 for ARM写的,直接用配套开发板用JLINK仿真测试,在开始的工程中需加入cofig.c文件。 ...[详细]
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感谢IT之家网友 @Mr 丶苏 的线索投递,荣耀 Magic3 Pro 现已推送 Magic UI 5.0.0.129 更新,版本号为 SP1C00E126R4P7,大小为 348MB。 更新日志显示,本次更新优化了拍照效果,增强了系统稳定性和续航能力,推荐用户进行更新。 优化相机拍照效果; 优化相机应用稳定性。 优化功耗,提升续航能力。 优化部分...[详细]
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受益于激烈的市场竞争以及移动支付与手机安全的需求,指纹识别最近几年在智能手机中得到快速普及。不仅如此,随着物联网的兴起,指纹识别也在以智能门锁为代表的新兴领域内被越来越多的应用。 一项先进技术被大范围采用固然值得欣喜,同时带来的潜在风险也不容忽视——作为司法鉴定级别的人体重要特征参数,指纹识别与我们的隐私、财产甚至生命安全息息相关,产品企业如何守卫安全防线? 图:现场全景 ...[详细]
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目前,心血管疾病已经成为危害人类健康的主要疾病之一。可穿戴心电技术是在人们日常穿戴的衣物中嵌入心电采集系统,使其在自然状态下随时随地获取心电数据,是人体心电实时监护的有效方法。但由于人体处于运动状态,心电信号受到的干扰大,难以正确处理和评估。目前国内外有很多学者对动态心电进行了研究,例如盛虎提出的新型动态心电监护系统弥补了信号采集功能和分析功能脱离的不足,实现了心电数据实时分析,但是该系统成...[详细]
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台晶圆代工12寸厂扩产动作出现急冷冻,由于半导体景气持续低迷,设备商明显感受到晶圆厂采购日趋谨慎,半导体设备业者指出,目前联电南科12B厂设备仍处于闲置,台积电Fab12厂虽仍按计画建厂,但对设备采购态度非常保守,至于新加坡特许(Chartered)则已延缓12寸厂Fab7扩产计画,使得短期内既定12寸晶圆代工新厂恐呈现「空有建物、没有内涵」景象。 全球半导体景气趋缓,从台积电、联电单...[详细]