PC Compatible Embedded Microprocessor
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | PLASTIC, BGA-388 |
| 针数 | 388 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 其他特性 | -40 TO 100 OPERATING CASE TEMPERATURE |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 边界扫描 | NO |
| 总线兼容性 | PCI; ISA |
| 最大时钟频率 | 14.318 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B388 |
| 长度 | 35 mm |
| 端子数量 | 388 |
| 最高工作温度 | 100 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.38 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 35 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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