MSC23232CL-80DS16,MSC23232CL-80DS16 pdf中文资料,MSC23232CL-80DS16引脚图,MSC23232CL-80DS16电路-Datasheet-电子工程世界

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MSC23232CL-80DS16: 产品描述Fast Page DRAM Module, 2MX32, 80ns, CMOS, PSMA72,; 产品类别存储存储; 文件大小617KB，共8页; 制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd

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MSC23232CL-80DS16概述

Fast Page DRAM Module, 2MX32, 80ns, CMOS, PSMA72,

MSC23232CL-80DS16规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	80 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PSMA-N72
内存密度	67108864 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32
端子数量	72
字数	2097152 words
字数代码	2000000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX32
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIMM
封装等效代码	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	1024
座面最大高度	25.4 mm
自我刷新	NO
最大待机电流	0.0032 A
最大压摆率	0.68 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	SINGLE

MSC23232CL-80DS16相似产品对比

	MSC23232CL-80DS16	MSC23232C-80DS16	MSC23232C-60BS16	MSC23232CL-70BS16	MSC23232CL-60BS16
描述	Fast Page DRAM Module, 2MX32, 80ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 2MX32, 80ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 2MX32, 60ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 2MX32, 70ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 2MX32, 60ns, CMOS, PSMA72,
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	80 ns	80 ns	60 ns	70 ns	60 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72
内存密度	67108864 bi	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32
端子数量	72	72	72	72	72
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024
座面最大高度	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm
自我刷新	NO	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.0032 A	0.016 A	0.016 A	0.0032 A	0.0032 A
最大压摆率	0.68 mA	0.68 mA	0.84 mA	0.76 mA	0.84 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE

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