ADC, Flash Method, 6-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, CDIP18, CERAMIC, DIP-18
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Spectrum Microwave |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP18,.3 |
针数 | 18 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最大模拟输入电压 | 2.75 V |
转换器类型 | ADC, FLASH METHOD |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T18 |
JESD-609代码 | e4 |
最大线性误差 (EL) | 2.34% |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 6 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 18 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出位码 | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP18,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 45 MHz |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | GOLD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
5962-9326201MVC | |
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描述 | ADC, Flash Method, 6-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, CDIP18, CERAMIC, DIP-18 |
厂商名称 | Spectrum Microwave |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP18,.3 |
针数 | 18 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最大模拟输入电压 | 2.75 V |
转换器类型 | ADC, FLASH METHOD |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T18 |
JESD-609代码 | e4 |
最大线性误差 (EL) | 2.34% |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 6 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 18 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出位码 | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP18,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 45 MHz |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | GOLD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
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