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这一新平台简化产品开发，节省时间，并确保跨行业客户的运营效率 中国上海，2024年3月15日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布推出新的设计、构建、维护中心。这个创新型平台旨在为开发人员、OEM和工业客户提供支持，完成产品从概念设计到维护周期的各个阶段。 设计阶段是每个成功的产品的重要基础，e络盟的设计、构建、维护中心使开发人员能够即时获取大量用于设计和原型制作的元件...[详细]

据央视报道，在近日举行的2018年5G峰会上，工信部副部长陈肇雄披露了全球和我国在5G标准、商用、设备方面的一些进展。 　　陈肇雄表示，5G第一阶段的国际标准已经制定完成，我国企业全面参与了5G国际标准制定，新型网络架构等多项技术方案被国际标准组织采纳。 　　目前，我国已经突破大规模天线、网络编码等关键技术，各项测试工作将加速进行，确保今年底前推出符合第一版本5G国际标准的商用系统设备。 　　国...[详细]

单片机型号：STM32L053R8T6 本系列开发日志，将详述SX1268驱动程序的整个设计过程，本篇介绍天线控制的相关驱动程序。 上篇日志，提到在SX126xCheckDeviceReady函数中，如果芯片处于启动、硬复位、SLEEP模式、RX_DC模式，转换到STDBY模式时，需唤醒芯片，并将天线打开，程序如下： void CSX1268::SX126xCheckDeviceRe...[详细]

1、点击箭头所指的魔术棒打开项目设置，（也可在Project下打开该魔术棒） 2、Device选项卡下选择项目所使用的芯片，右侧是与所选芯片的相关信息（我用的是STM32F103ZET6选择STM32F103ZE即可） 3、Target选项卡下晶振与软件仿真有关，我们是下载到硬件然后调试可以不用设置，下面有ROM和RAM的起始地址和大小，指的都是实际硬件的ROM和RAM的起始...[详细]

1.时序图说明 序列图是一种 UML（统一建模语言）图，它说明了系统中对象之间随时间的交互，通常用于可视化消息流和软件系统中对象之间方法调用的顺序。 时序图展示对象之间交互的顺序，将交互行为建模为消息传递，通过描述消息是如何在对象间发送和接收的来动态展示对象之间的交互；相对于其他UML图，时序图更强调交互的时间顺序；可以直观的描述并发进程。 2.绘制原则 绘制原则在比较简单，但是如果想...[详细]

引言 目前，SED1330作为同类图形液晶显示模块中的功能最强的控制器之一，在各种点阵显示模块中获得了广泛的应用，本文选用的深圳市松山电子科技有限公司生产的CA320240B型图形液晶模块正是基于SED1330的320×240点阵显示模块，它能有效地解决显示的问题。 SED1330控制器的性能特点 SED1330具有功能较强的I/O缓冲器和丰富指令，可实现多种方式的文本图形显示；它的数据部...[详细]

东芝在近几年的时间经历了许多大事，尤其是出售其存储器业务，更是在行业内闹得沸沸扬扬，不肯落幕，而近日，东芝又放出了一个重磅消息，那就是东芝宣布研发出96层3D NAND flash存储。此消息一出，又在业界引起了巨大反响，对于此消息的真实性，也都是众说纷纭。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 东芝搞事情啊？研发96层3D NAND是真是假？ 东芝(Toshiba)和Wester...[详细]

1.显示屏比例尺寸：长*宽4:3/16:9两种。 2.显示屏抗风级：立柱要考虑到底部基础土地情况，安装考虑到屏体屏体是否能抗台风12级以上，地震8级以上。 3.显示屏传输：当显示屏和控制电脑的布线距离小于100米时，用网线传输；当两者间的距离小于500米大于100米时，用多模光纤，当距离大于500米以上时，用单模光纤。 4.显示屏系统结构：·显示框架·显示屏体·显示屏装潢·控制主机及通讯系统·外围...[详细]

    　小米旗下的红米手机一向性价比出众，受到不少米粉追捧。眼看着2016年即将到来，红米手机2的接班人——红米3也终于曝光。近日，红米3现身工信部，证件照和配置信息一应俱全。 红米3现身工信部 　　工信部数据显示，红米3机身尺寸为139.3×69.6×8.5mm，重143克，有银色、灰色、金色三个版本。 红米3现身工信部 　　在配置方面，红米3采用5英寸720p屏幕，搭载八核处理器...[详细]

　　涉及到计算机通信接口的应用开发，用于控制或设置功能时通常首选采用RS-232串口，也就是习惯上常说的计算机串口。传统的RS-232-C接口标准有22根线，采用标准25芯D型插头座（DB25），后来使用简化为9芯D型插座（DB9），现在应用中25芯插头座已很少采用。RS-232采取不平衡传输方式，即所谓单端通讯。由于其发送电平与接收电平的差仅为2V至3V左右，所以其共模抑制能力差，再加上双绞...[详细]

15年前，美国最庞大的数据仓库其规模只有数TB，且只有像沃尔玛、万事达这些极少数的公司才拥有如此庞大的数据。而如今，从生活中的购物交易，到工业上的生产制造；从社交网络媒体信息，到在线视频图像资料；从企业的信息管理系统，到政府部门的电子政务，都有着大量的数据产生。当TB骤然剧增到PB（1PB=1024TB），常规技术显然难以维持现状应对需求。 在可以预见的时日里，随着物联网和云计算产业的蓬勃...[详细]

10 月 14 日讯，芯片大厂 联发科 近期再有好消息，市场传出该公司的车用智能座舱系统产品，已打入韩国现代起亚（KIA）汽车供应链，主要供应印度市场所需，由于终端销售情况不错，联发科日前甚至还被客户端追着出货。 对于个别客户订单消息，联发科不予评论。不过，据了解，联发科今年 1 月推出 车载芯片 品牌 Autus，现阶段其四大车用产品包括智能座舱系统、车载通讯、视觉驾驶辅助系统及毫米波雷达解...[详细]

Philips Lumileds日前向芯片封装商、分销商以及使用晶元光电公司(Epistar)的OMA、MB和GB发光二极管产品的人们发出通知，通知表述：美国国际贸易委员会(ITC)已经发出命令，拒绝这些产品进口到美国，因为他们侵犯了Philips Lumileds的专利权。排除令禁止进口晶元光电公司的侵权发光二极管以及包含该侵权发光二极管的封装型发光二极管产品，并禁止进口主要由此种封装型发光二...[详细]

近期，北京航空航天大学陈华伟教授课题组报道了一种全新磁控技术，针对磁控机器人的原位运动和位姿感知需求，通过4D喷涂打印制备一种新的碳-磁薄膜多层材料，实现电热磁化和应变传感的功能，达到多模态驱动和位姿感知一体化（图1）。相关成果以 ” A Magnec-Driven Multi-Motion Robot with Position/ientation Sensing Capability” ...[详细]

10 月 25 日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与 SK 海力士进行谈判，特斯拉可能会下达 1 万亿韩元（当前约 51.59 亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。 随着业界对 AI 芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的 eSSD 的需求也在飙升，成为与 HBM（高带宽内存）芯片并列的 AI 芯片核心部分。 据IT之家报道，今年 7 月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]