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尼得科电机（大连）有限公司（以下简称 “尼得科电机（大连）”）凭借卓越的产品品质与优质的客户服务，于 2025 年 12 月荣获科德汽车零部件（上海）有限公司授予的“质量优胜奖” 。此项殊荣不仅是对公司产品力与服务水平的高度认可，更充分彰显了尼得科电机（大连）在提升客户满意度、打造高可靠性供应链体系等方面的持续深耕与突出成效。 此次“质量优胜奖”由汽车天窗电机客户 —— 科德汽车零部件（上海...[详细]

当地时间1月6日至9日，CES 2026展会在美国拉斯维加斯如期举办，人形机器人可谓是本届展会的亮点之一，尤其中国机器人厂商更是成为全球焦点，上纬启元、北京人形机器人创新中心、智元机器人等数十家中国厂商集体亮相，带来覆盖工业、家用、便携、科研等多场景的创新产品。 与往届侧重技术展示不同，本届CES上的中国人形机器人更强调“能干活、可落地”，从核心技术自研到场景应用验证，再到量产生态构建，全面...[详细]

该集成解决方案可支持AI的开发和维护、实际推理应用，以及数据漂移与性能监控工作 是德科技近日推出是德科技AI软件完整性构建器，这款全新软件解决方案旨在革新AI系统的验证与维护方式，确保系统的可信度。随着监管审查日益严格，加之AI开发复杂度持续增加，该解决方案为汽车等安全关键环境，提供透明、可适应、数据驱动的AI保障。 是德科技AI软件完整性构建器革新了AI系统的验证与维护方式，确保在安全...[详细]

在全球制造业迈向个性化、柔性化、智能化的浪潮中，中国市场早已不是单纯的“世界工厂”，而是跨国企业（MNC）最前沿的创新试验场和“健身房”。这里汇聚了全球最复杂的柔性生产线、响应速度最快的供应链网络，以及在激烈竞争中淬炼出的卓越运营智慧。然而， 一个普遍的悖论横亘在众多在华外企工厂面前：生产端已迈入 2025 年的智能制造水平，支撑体系却仍停留在 2015 年的传统 IT 架构。 当中国市场“...[详细]

【2026年1月12日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出 全新封装的 CoolSiC™ MOSFET 750V G2系列 ，旨在为汽车和工业电源应用提供超高系统效率和功率密度。该系列现提供 Q-DPAK、D2PAK 等多种封装，产品组合覆盖在25°C情况下的典型导通电阻（RDS(on)）值60 mΩ。 CoolSiC™ MOSFET 750 V...[详细]

在-40°C至125°C工作温度范围内保持精准参数输出 2026 年 1 月 9日，中国—— 意法半导体 (ST) 的TSZ901运算放大器 (运放) 兼备高精度、零漂移和10MHz 增益带宽积(GBW)，让高速和高精度应用具有更高的稳定性。 TSZ901采用10MHz 运放中并不常见的斩波稳定技术，在 25°C 时，输入失调电压仅为 5µV，在 -40°C 至 125°C 的工作...[详细]

对于自动驾驶汽车而言，传感器是它感知世界的窗口。摄像头负责采集环境图像，毫米波雷达和激光雷达则用于测量周围物体的位置和速度，而GNSS（全球导航卫星系统）与惯性测量系统可提供车辆的定位信息。这些数据经过融合处理之后，自动驾驶系统才能判断周围环境、规划行驶路径并控制车辆。 图片源自：网络 然而在真实交通场景中，传感器并不是始终可靠的。摄像头可能在雨天或夜间因光线不足而变得模糊；激光雷达...[详细]

【摘要/前言】 本白皮书包含了实测数据和示例，解释了为什么在高速设计中，电缆解决方案可能更好。它还探讨了诸如电缆管理和成本等方面的问题。 上篇中，我们了解了电缆性能和与PCB的对比。本系列的中篇将讨论电缆如何改善热管理、如何利用Flyover ® 优化设计等实践话题。 【电缆如何降低设计复杂性】 如之前所述，高速PCB传输线路，例如传输PCle ® 或以太网信号的线路...[详细]

CES 2026上，加速进化在其紧凑的展位上，完成了一次聚焦商业实效的展示。 据加速进化最新消息显示，本届CES上，该公司所有现场陈列的Booster K1机器人均支持现场预定与交付，并于展期结束前全部售罄，创下较高的展位平效比。 这一销售表现，与其在2025年12月首次实现月度经营性现金流回正的财务里程碑相互印证，显示出加速进化正向可持续增长阶段迈进。 图片来源：加速进化 此...[详细]

12月15日消息，阿斯麦对中国出口的光刻机到底有多落后，按照其CEO的说法，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。 近日，阿斯麦首席执行官克里斯托夫富凯接受采访时表示，目前阿斯麦对华出口的设备，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。 “到底有落后，这些出口光刻机的技术水平相当于我们公司2013、2014年销往西方客户的产品，技术差距超过十年。”这位CEO说道。 克里斯托夫富凯表示，如果西...[详细]

一、什么是AMP？为什么重要？ AMP（Asymmetric Multi-Processing）非对称多处理架构，允许单个芯片的不同核心运行不同的或裸机程序。相比传统的SMP（对称多处理），AMP具有独特优势。 核心特性： 异构运算：不同核心运行最适合的操作系统，如处理复杂应用，保障实时任务； 资源隔离：各核心拥有独立内存空间，避免资源冲突； 灵活：通过共享内存...[详细]

RZ/G2L微处理器配备Cortex-A55核心（运行频率1.2GHz）、16位3L/DDR4内存、集成Mali-G31的3D图形加速引擎以及H.264视频编解码器；此外，它还提供丰富的接口，包括摄像头输入、显示输出、USB 2.0和千兆以太网等，因此特别适用于入门级工业人机界面（HMI）及具备视频功能的设备等应用。 在基于RZ/G2L MPU的过程中，传统eMMC烧录流程效率...[详细]

中国上海， 202 5 年 1 2 月 9 日 ——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其支持多种供电线路保护功能的电子保险丝／熔断器（eFuse IC）产品线中新增五款40V“TCKE6系列”产品——“ TCKE601RA ”、“ TCKE601RL ”、“ TCKE602RM ”、“ TCKE603RA ”和“ TCKE603RL ”。五款新产品于今日开始支持批量出货。 ...[详细]

近日，国内二维半导体集成电路制造领军企业原集微科技（上海）有限公司（以下简 称“原集微”）正式宣布完成近亿元天使轮融资。 本轮融资由中赢创投 、 浦东创投领投 ， 上海天使会、新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本跟投，老股东中科创星、司南基金等机构持续加码。募集资金将专项用于原集微二维半导体工程化验证示范工艺线的核心工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充，加速推动二维半导体芯片从实验室走向规...[详细]

全新S-TRACK LARK 1.0 Pro无线麦克风可全面提升课堂音频效果和学生参与度 中国深圳，2025年12月—— 全球领先的生成式系统级芯片（GenSoC）和音频技术提供商XMOS 日前宣布，一家专注于以音频数字信号处理器为核心的专业音频产品和解决方案的领先提供商，高新技术企业深圳市声菲特科技技术有限公司（S-TRACK，以下简称“声菲特”）已选用 XCORE. AI ® 平台，来为...[详细]