TS68020MFB/C20,TS68020MFB/C20 pdf中文资料,TS68020MFB/C20引脚图,TS68020MFB/C20电路-Datasheet-电子工程世界

TS68020MFB/C20: 产品描述Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, HCMOS, CQFP132, CERAMIC, QFP-132; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共43页; 制造商e2v technologies

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TS68020MFB/C20概述

Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, HCMOS, CQFP132, CERAMIC, QFP-132

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	e2v technologies
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP,
针数	132
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A001.A.2.C
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	NO
最大时钟频率	20 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-CQFP-G132
JESD-609代码	e4
长度	24.13 mm
低功率模式	YES
端子数量	132
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B
座面最大高度	3.43 mm
速度	20 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	HCMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Gold (Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	QUAD
宽度	24.13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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