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1 overview 1.1 目的 本文档用于起点开发板的RTI(Real TimeInterrupt)实时时钟中断模块软件说明。 不局限于硬件功能的实现，着眼于实现高质量、优美的软件。 2 question 时钟源怎么选择？ 3 软件实现 3.1 CodingRule 具体可在源码的 ..Sourcescode_rules.txt中可见。 3.2 driver层 3.2.1 新...[详细]
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6月19-22日，和世界杯足球赛一样如火如荼地举行的还有一场机器人及自动化行业的盛会——德国慕尼黑国际机器人及自动化技术贸易博览会 (AUTOMATICA 2018)。ABB机器人在AUTOMATICA上宣布推出全新智能设计机器人解决方案产品组合，为客户提供更大的灵活性和更好的投资回报。不论是当前的动态市场需求还是未来的潜在机遇，ABB机器人全新方案都能根据各种需求提供定制产品。
AB...[详细]
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近日，据外媒报道，韩国认证网站出现了2款苹果无线新品，这两款新品型号分别为A2453和A2454，疑似为同一款真无线耳机的左右耳机，如无意外，这应该就是苹果新款无线耳机Powerbeats Pro 2。 认证网站没有提供这款新品的任何详细规格信息，但考虑到Powerbeats Pro的配置与AirPods 2相同（搭载相同H1芯片），可以期待的是，Powerbeats Pro ...[详细]
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RS-485凭借其稳健耐用性和高可靠性，已经成为世界范围内嘈杂工业环境中最常用的应用接口技术。随着越发宽泛的工作范围以及与更高抑制性能组合在一起的趋势催生了现代性能已经超过最初的RS-485标准 （EIA/TIA485）的收发器设计。全新的收发器技术规格在组件数据表中给出了这些性能方面的提升，然而，这些技术规格经常被终端用户，即系统设计人员，错误地解读。例如，在对绝对最大额定值 （AMR） ...[详细]
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“有时能治愈，常常去缓解，总是去安慰。”这句名言被认为简洁地阐释了医学的本质，它镌刻在长眠于美国撒拉纳克湖畔的结核病疗养先驱爱德华·利文斯顿·特鲁多医生的墓碑上。 一百多年过去了，医学每天都在发生着革命性的变化，尤其在人工智能的赋能下，医学的技术性得到了前所未有的提高。 有美媒日前称，中国将人工智能运用于医学领域的步子领先于美国，有130多家企业在利用人工智能提高中国医疗系统的效率，并暗示美国的...[详细]
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上两课说了常量和变量,先来补充一个用以重新定义数据类型的的语句吧。这个语句就是typedef，这是 个很好用的语句，但我自己却不常用它，通常我定义变量的数据类型时都是使用标准的关键字，这样别人可以 很方便的研读你的程序。如果你是个DELPHI编程爱好者或是程序员，你对变量的定义也许习惯了DELPHI的关键 字，如int类型常会用关键字Integer来定义，在用C5...[详细]
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随着新技术的发展，物联网开始盛行，万物互联的趋势越来越近。Strategy Analytics调查报告显示，截至2018年末，全球联网设备数量达220亿台，企业物联网占据一半以上市场份额，庞大市场机遇也伴随着新的挑战。怎样将软件-硬件-系统这样一个整体连接在一起，实现网络连接和智能计算，成为一道难解的谜题。 物联网时代面临的挑战 物联网发展到今天，其应用存在诸多限制...[详细]
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激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的（如0.1mm左右）切缝，完成对材料的切割。 并且激光切割已经被广泛地应用到各行各业，为加工制造业带来很多便利。 那么激光切割与传统的加工工艺相比有哪些区别呢？ 激光切割应用于金属加工，能使产品减少加工工序，使生产产品效率得到显著的提高，缩短交货时间。一台激...[详细]
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1） 硬件连接同上面的JTAG仿真 2） 打开studio ,点cancle 3） 打开菜单Tools-program AVR-Connect 4） 出现如下界面，选择JTAG ICE-Auto，然后点connect 5） 如果出现下面的界面，恭喜你，JTAG已经和AVR正常连接上了。 6） 选择芯片型号 7） 设置下载选项 8） 加载要下载的hex ...[详细]
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技术进步 由于更高的集成度、更快的处理器运行速度以及更低的价格目标，针对数字电视、线缆调制解调器以及机顶盒的负载点(POL)处理器电源设计变得越来越具挑战性。多年来，随着集成度的提高和工艺技术的进步，设计旨在用于消费类电子应用的数字处理器和模拟ASIC受益匪浅。现在，工艺技术的进步也可用于现成的负载点电源管理电路。本文将讨论一些电源管理设计所面临的挑战，如：选择最佳的输出电容、解决...[详细]
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按理说AMD Vega之后会是Navi核心，不过今天Digitimes、HOP曝光了Vega 20，也就是说AMD会再改良一代织女星芯片。 报道提到，在拿下了Vega 10的封测订单之后，SPIL(矽品)将继续承担Vega 11的相关工作。 然而，下一代的Vega 20有个有趣的变化，就是从GF抽离，代工交给台积电的7nm FinFET来做，而且直接用后者的CoWoS封装方案。 ...[详细]
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受制2015年第2季全球PC与笔记型电脑(NB)市场难见新机需求、也看不到换机商机的影响，台系PC相关IC设计业者近期多表示，第2季营运表现将难有起色，一切还需等2015年下半Wintel阵营的新中央处理器(CPU)及Windows 10平台正式推出后，方有机会重新点火消费者的购买欲望。 在旧品仍唱主戏的第2季，面对品牌厂的冷饭不欲热炒，加上杀价取量动作也难见成效下，第2季客户订单能见度其...[详细]
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据熊本电视台报道，台积电正探讨在日本熊本县建设第二座半导体工厂。日方有关人员对此表示，将努力确保相关补助预算。 报道称，台积电董事长刘德音 6 月 6 日表示，将优先考虑在熊本县设立第二座半导体工厂。但刘德音认为，日本政府提供的补助金仍未确定，希望日方提供强有力的支持。针对台积电的担忧，日本经济相西村回应称，会在详细审阅补贴内容及金额等后，努力确保必要补助预算。 日本经产省已为台积电...[详细]
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高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation日前宣布：Nova Veolia 集团 的子公司、专注于优化资源管理领域的全球领先企业Birdz，继续使用LoRa ® 器件和LoRaWAN ® 通信协议来推动其智能表计的未来部署。 “凭借其深度室内覆盖和远距离、低功耗等特点，Semtech的LoRa技术非常适用于智能水计量表解决方案之中，” Birdz...[详细]
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开发环境： MDK：Keil 5.30 开发板：GD32F207I-EVAL MCU：GD32F207IK 1 内部温度传感器工作原理 GD32 有一个内部的温度传感器，可以用来测量 CPU 及周围的温度(TA)。该温度传感器在内部和 ADCx_IN16 输入通道相连接，此通道把传感器输出的电压转换成数字值。温度传感器模拟输入推荐采样时间是 17.1μs。GD32 的内部温度传感器支持的温度...[详细]
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