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CAT34WC02JA-2.7

产品描述EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8
产品类别存储    存储   
文件大小635KB,共9页
制造商Catalyst
官网地址http://www.catalyst-semiconductor.com/
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CAT34WC02JA-2.7概述

EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8

CAT34WC02JA-2.7规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Catalyst
包装说明SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
数据保留时间-最小值100
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010DDDR
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
内存密度2048 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
端子数量8
字数256 words
字数代码256
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
组织256X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
串行总线类型I2C
最大待机电流9e-7 A
最大压摆率0.003 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
写保护HARDWARE/SOFTWARE

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描述 EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDIP8 EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDIP8 EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Catalyst Catalyst Catalyst Catalyst Catalyst Catalyst Catalyst
包装说明 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3 TSSOP, TSSOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.25
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknown
数据保留时间-最小值 100 100 100 100 100 100 100
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 2048 bi 2048 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 8 8 8 8 8 8 8
字数 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words
字数代码 256 256 256 256 256 256 256
最高工作温度 105 °C 105 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
组织 256X8 256X8 256X8 256X8 256X8 256X8 256X8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP DIP TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 SOP8,.25 DIP8,.3 SOP8,.25 DIP8,.3 TSSOP8,.25 TSSOP8,.25 TSSOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C
最大待机电流 9e-7 A 9e-7 A 9e-7 A 9e-7 A 9e-7 A 9e-7 A 9e-7 A
最大压摆率 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA
表面贴装 YES NO YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
写保护 HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE

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