Flash, 128KX8, 120ns, PDSO32, 8 X 14 MM, TSOP-32
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Catalyst |
零件包装代码 | TSOP |
包装说明 | 8 X 14 MM, TSOP-32 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 120 ns |
命令用户界面 | YES |
数据轮询 | NO |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 12.4 mm |
内存密度 | 1048576 bi |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 131072 words |
字数代码 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 128KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP1 |
封装等效代码 | TSSOP32,.56,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 5 V |
编程电压 | 12 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大待机电流 | 0.0001 A |
最大压摆率 | 0.03 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
切换位 | NO |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 8 mm |
CAT28F010T14-12 | CAT28F010T14-15 | CAT28F010T14-20 | |
---|---|---|---|
描述 | Flash, 128KX8, 120ns, PDSO32, 8 X 14 MM, TSOP-32 | Flash, 128KX8, 150ns, PDSO32, 8 X 14 MM, TSOP-32 | Flash, 128KX8, 200ns, PDSO32 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Catalyst | Catalyst | Catalyst |
包装说明 | 8 X 14 MM, TSOP-32 | TSOP1, TSSOP32,.56,20 | TSSOP, TSSOP32,.56,20 |
Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknown |
零件包装代码 | TSOP | TSOP | - |
针数 | 32 | 32 | - |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
最长访问时间 | 120 ns | 150 ns | - |
命令用户界面 | YES | YES | - |
数据轮询 | NO | NO | - |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
长度 | 12.4 mm | 12.4 mm | - |
内存密度 | 1048576 bi | 1048576 bit | - |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | - |
内存宽度 | 8 | 8 | - |
功能数量 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 32 | 32 | - |
字数 | 131072 words | 131072 words | - |
字数代码 | 128000 | 128000 | - |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - |
组织 | 128KX8 | 128KX8 | - |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | TSOP1 | TSOP1 | - |
封装等效代码 | TSSOP32,.56,20 | TSSOP32,.56,20 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | - |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | - |
电源 | 5 V | 5 V | - |
编程电压 | 12 V | 12 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | - |
最大待机电流 | 0.0001 A | 0.0001 A | - |
最大压摆率 | 0.03 mA | 0.03 mA | - |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - |
表面贴装 | YES | YES | - |
技术 | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | - |
切换位 | NO | NO | - |
类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | - |
宽度 | 8 mm | 8 mm | - |
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