电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

HY23C04000D-100

产品描述MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDIP32
产品类别存储    存储   
文件大小93KB,共6页
制造商MagnaChip
官网地址http://www.magnachip.com/index/index_cn.php
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HY23C04000D-100概述

MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDIP32

HY23C04000D-100规格参数

参数名称属性值
厂商名称MagnaChip
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间100 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T32
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
端子数量32
字数524288 words
字数代码512000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP32,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.06 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

HY23C04000D-100相似产品对比

HY23C04000D-100 HY23C04000D-120
描述 MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDIP32 MASK ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDIP32
厂商名称 MagnaChip MagnaChip
Reach Compliance Code unknown unknown
最长访问时间 100 ns 120 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T32 R-PDIP-T32
内存密度 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8
端子数量 32 32
字数 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 512KX8 512KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP32,.6 DIP32,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.00005 A 0.00005 A
最大压摆率 0.06 mA 0.06 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL

推荐资源

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 317  450  1355  1369  1437 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved