Interface Circuit, BICMOS
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Broadcom(博通) |
包装说明 | , |
Reach Compliance Code | compliant |
接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-XSMA-N10 |
湿度敏感等级 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 10 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BICMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
HSDL-3612-008 | HSDL-3612-037 | HSDL-3612-007 | |
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描述 | Interface Circuit, BICMOS | Interface Circuit, BICMOS | Interface Circuit, BICMOS |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Broadcom(博通) | Broadcom(博通) | Broadcom(博通) |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-XSMA-N10 | R-XSMA-N10 | R-XSMA-N10 |
湿度敏感等级 | 4 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 10 | 10 | 10 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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