Buffer/Inverter Based Peripheral Driver, 2.5A, BICMOS, PDSO16, SOP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Broadcom(博通) |
| 包装说明 | SOP-16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Samacsys Description | Avago, HCPL-316J DC Input Transistor Output Optocoupler, Surface Mount, 16-Pin SO |
| 内置保护 | OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; UNDER VOLTAGE; TRANSIENT |
| 接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10.312 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 100 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出电流流向 | SINK |
| 标称输出峰值电流 | 2.5 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.632 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 断开时间 | 0.5 µs |
| 接通时间 | 0.5 µs |
| 宽度 | 7.5 mm |
| HCPL-316J | HCPL-316J-500E | HCPL-316J-000E | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Buffer/Inverter Based Peripheral Driver, 2.5A, BICMOS, PDSO16, SOP-16 | Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, BCDMOS, PDSO16, ROHS COMPLIANT, SOP-16 | Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, BICMOS, PDSO16, ROHS COMPLIANT, SOP-16 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Broadcom(博通) | Broadcom(博通) | Broadcom(博通) |
| 包装说明 | SOP-16 | SOP, | SOP, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 | e3 | e3 |
| 长度 | 10.312 mm | 10.312 mm | 10.312 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 100 °C | 100 °C | 100 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.632 mm | 3.632 mm | 3.632 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BCDMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 40 | NOT SPECIFIED |
| 断开时间 | 0.5 µs | 0.5 µs | 0.5 µs |
| 接通时间 | 0.5 µs | 0.5 µs | 0.5 µs |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.493 mm | 7.493 mm |
| 高边驱动器 | - | NO | NO |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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