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近年来，随着椰汁备受大众青睐，使其成为一个利润十分可观的市场。椰汁人气激增、供需失衡，进而导致供应链中出现犯罪活动。 2017年，英国的一项全国食品犯罪调查在英格兰费利克斯托港口查获了400吨椰汁。经过检测，12个进口品牌中有7个掺假。 于是，曼彻斯特大学生物技术研究所的Roy Goodacre教授带领一个研究小组对假冒伪劣椰汁展开了研究。他指导的研究生Paul Richardson先生...[详细]

   大陆强力扶植当地半导体产业，对台湾半导体业未来发展影响，各界看法不一。研究机构认为，恐压缩台湾二线厂生存空间；业界人士则认为，对台湾厂商影响有限。 中国大陆扶植半导体产业政策转向，过去主要采用租税减免等方式，目前则改以政府旗下的投融资公司成立产业基金，直接参与投资或协助整并。 中国大陆中央及地方政府合计至少砸下1500亿人民币扶植当地半导体产业，规模将超过十年来中国大陆政府在半导体产业的...[详细]

广告摘要声明广告 撰文 | 潘敏瑶 高工机器人产业研究所（GGII）统计数据显示，2021年中国市场焊接机器人销量4.16万台，同比增长21.99%。其中， 汽车整车行业依然为焊接机器人的第一大应用市场，占比超30%。 面对如此大的蛋糕，国产焊接机器人是不敢吃，还是压根儿吃不到？ 三大“拦路虎” 目前来看，中国市场应用的焊接机器人可分为日系、欧系、国产三大派别，其中 日系品牌主要有安川、...[详细]

引言 　　数字电源目前主要应用在数据通信、存储、服务器等性能和智能化要求较高的领域。在美国TI公司等半导体企业的推动下，数字电源技术有了快速发展。 　　业界都比较认同TI公司对数字电源所下的定义： 　　数字电源就是数字化控制的电源产品，它能提供配置、监控和管理功能，并延伸到对整个回路的控制。 　　数字电源具有以下特点：数字化控制的电源转换，以MCU（微控制器）或DSP（数字信号处理器...[详细]

    华为、中兴、酷派都将 2015年作为一个重要的时间节点。华为、中兴将目标定为手机行业全球前三，酷派目标为全球前五。许多国产手机品牌开始设立自己的高端产品线，抛弃简单粗暴的“低价”噱头，从性能到设计，都在向高端机转型。如华为Ascend P6、联想K900等。 　　华为方面对新金融记者表示：“华为终端已经建立了以千元档智能手机为基础，产品向中高档方向发展的金字塔结构式精品化战略。在这个战略的...[详细]

MAX3541完备的一次变频电视调谐器专为模拟/数字陆地接收机和数字机顶盒设计。该电视调谐器采用+3.3V供电，功耗仅为760mW。 　　MAX3541能够将47MHz至68MHz、174MHz至230MHz以及470MHz至862MHz频带的PAL信号或DVB-C信号转换成36MHz中频(IF)信号。 　　MAX3541包括可变增益低噪声放大器(LNA)、多波段跟踪滤波器、谐波抑制混频器...[详细]

2008 年 7 月 8 日 Allegro® 推出面向汽车及工业应用的新款汽车级三相 MOSFET 预驱动器 IC 。这款新器件为第三代三相驱动器，具有比前几代产品更高的性能及更出色的工作特性。 Allegro 强大可靠的最新设计非常适用于使用电动机相电流正弦控制的系统。这种整流方法可实现顺畅的运行，并可降低噪声，以及将负载的转矩脉动降至最低。 ...[详细]

　　据起点研究院研究统计，2018上半年，锂电池隔膜总产量为7.6亿平方米，同比增长18.8%。其中湿法隔膜同比增长16.4%，干法隔膜同比增长24.9%。 　　中汽协发布的最新数据显示，6月新能源汽车销售8.4万辆，1-6月累计销售41.2万辆，同比增长111.6%，一些小型的市内电动代步车或者工具类的电动车等车型的产量也有相应的增加。 　　由于小型的市内电动代步车或者工具类的电...[详细]

根据市场研究机构DSCC发布的最新报告，2020年可折叠面板的出货量预计增长454%，至310万块，相关销售额预计增长394%，达到4.62亿美元。 DSCC指出，原本预计会带动可折叠面板销量的华为Mate X2因受美国禁令影响恐无法发布。而三星显然是2020年可折叠面板市场的主导品牌，第三季度和第四季度的面板采购份额均超过90%，全年市场份额达87%。若按手机品牌出货量计算，三星今年的份额甚至...[详细]

引言 在水泥生料率值配料系统中需要监控水泥厂的多条生产线。它的硬件单元率值配料下位机硬件系统需要多个数码管和二极管来显示工况，并且还需要键盘控制。如果采用一般的显示方案则元器件多且复杂，导致系统可靠性降低，成本加大。采用集成了键盘显示功能的驱动芯片CH451后使设计方案大大简化，更具经济性和可靠性。 1 键盘显示方案比较 很多以单片机为核心的仪器仪表都需要数码管显示和键盘扫描。在单片机的开...[详细]

IC(集成电路)芯片制造一直在向“更小”和“更大”两个方向发展。所谓“更小”，是指缩小芯片的特征尺寸，从而提高集成度；所谓“更大”，是指扩大所加工硅片的直径，从而提高生产效率，降低成本。如今，针对300mm硅片的加工工艺已进入成熟期，业界认定新一代硅片的直径将是450mm。日前，英特尔、三星电子和台积电3家公司达成共识,2012年将是半导体产业进入450mm制造的适当时机。 巨头携手推动产...[详细]

5962-9584001QPA  Qty In Stock: 155 Manufacturer: Texas Instruments Category: Operational Amplifiers Description: 5962-95840 - Operational Amplifier RoHS: NO Lead Free: NO   芯片详细信息 Source Cont...[详细]

  领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布：公司已经开发出处理器跟踪技术，可支持基于开源RISC-V架构的产品。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 UltraSoC公司已经为处理器跟踪技术开发了一套规范，将提供给RISC-V基金会(RISC-V Foundation)作为整个开源规范的一部分。此外，UltraSoC如今成为了首家可提供此项功能的生态系统参与者。 5家内核...[详细]

随着汽车对具备更高安全性的需求不断提升，在汽车功能设置里添加先进的驾驶辅助系统 (ADAS) 已是大势所趋。如今，后视停车传感器和摄像头早已普及化。展望未来，日益精密、基于传感器的防碰撞技术将提供车道偏离、路标、红绿灯和行人识别功能。标准以太网经证明是一种对于 ADAS 应用颇具吸引力的解决方案。原因是该技术可借助低成本非屏蔽双绞线来实现高带宽数据传输。采用标准解决方案并不难理解；供应市场出现多家...[详细]

第三代功率半导体碳化硅SiC具有高耐压等级、开关速度快以及耐高温的特点，能显著提高电动汽车驱动系统的效率、功率密度和可靠性。首先，设计了两电平三相逆变器主电路和带有保护功能的隔离型驱动电路，使用LTSpice仿真分析了门极电阻对驱动性能的影响；其次，建立了逆变器的功率损耗与热阻模型，使用Icepak对散热器进行了散热分析；再次，讨论了PCB板寄生参数对主电路和驱动电路的影响， 并提出了减少寄生参...[详细]