MONOCHIP TELETEXT DECODER WITH 8 INTEGRATED PAGES
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | MICRO, PLASTIC, SO-28 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| 商用集成电路类型 | TELETEXT DECODER |
| 晶体频率标称 | 13.875 MHz |
| 外部页面内存支持 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 17.9 mm |
| 内部存储页数 | 8 |
| 语言数量 | 7 |
| 每帧的行数 | 625 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 视频输入处理器 | YES |
| 宽度 | 7.5 mm |
| STV5346D/T | STV5346 | STV5346/H | STV5346D | STV5346D/H | STV5346/T | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | MONOCHIP TELETEXT DECODER WITH 8 INTEGRATED PAGES | MONOCHIP TELETEXT DECODER WITH 8 INTEGRATED PAGES | MONOCHIP TELETEXT DECODER WITH 8 INTEGRATED PAGES | MONOCHIP TELETEXT DECODER WITH 8 INTEGRATED PAGES | MONOCHIP TELETEXT DECODER WITH 8 INTEGRATED PAGES | MONOCHIP TELETEXT DECODER WITH 8 INTEGRATED PAGES |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | DIP | SOIC | SOIC | DIP |
| 包装说明 | MICRO, PLASTIC, SO-28 | PLASTIC, DIP-28 | PLASTIC, DIP-28 | MICRO, PLASTIC, SO-28 | MICRO, PLASTIC, SO-28 | PLASTIC, DIP-28 |
| 针数 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli | _compli | _compli | _compli | _compli |
| 商用集成电路类型 | TELETEXT DECODER | TELETEXT DECODER | TELETEXT DECODER | TELETEXT DECODER | TELETEXT DECODER | TELETEXT DECODER |
| 晶体频率标称 | 13.875 MHz | 13.875 MHz | 13.875 MHz | 13.875 MHz | 13.875 MHz | 13.875 MHz |
| 外部页面内存支持 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 17.9 mm | 36.83 mm | 36.83 mm | 17.9 mm | 17.9 mm | 36.83 mm |
| 内部存储页数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 语言数量 | 7 | 7 | 7 | 7 | 7 | 7 |
| 每帧的行数 | 625 | 625 | 625 | 625 | 625 | 625 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | DIP | SOP | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 | DIP28,.6 | DIP28,.6 | SOP28,.4 | SOP28,.4 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 视频输入处理器 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 宽度 | 7.5 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 15.24 mm |
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