100 mA, 30 V, NPN, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-92
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Fairchild Semiconduc |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Fairchild |
| 零件包装代码 | TO-92 |
| 包装说明 | LEAD FREE, TO-92, 3 PIN |
| 针数 | 3 |
| 制造商包装代码 | 3LD, TO-92, MOLDED, STD STRAIGHT LD (NO EOL CODE) |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Samacsys Confidence | |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 251866 |
| Samacsys Pin Cou | 3 |
| Samacsys Part Category | Undefined or Miscellaneous |
| Samacsys Package Category | Othe |
| Samacsys Footprint Name | TO127P254X732-3 |
| Samacsys Released Date | 2017-01-11 16:35:06 |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | LOW NOISE |
| 外壳连接 | ISOLATED |
| 最大集电极电流 (IC) | 0.1 A |
| 集电极-发射极最大电压 | 30 V |
| 配置 | SINGLE |
| 最小直流电流增益 (hFE) | 200 |
| JEDEC-95代码 | TO-92 |
| JESD-30 代码 | O-PBCY-T3 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 3 |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | CYLINDRICAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE |
| 极性/信道类型 | NPN |
| 最大功率耗散 (Abs) | 0.625 W |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE |
| 晶体管应用 | SWITCHING |
| 晶体管元件材料 | SILICON |
| 标称过渡频率 (fT) | 300 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| BC548B | BC548 | BC548C | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 100 mA, 30 V, NPN, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-92 | NPN SILICON RF SMALL SIGNAL TRANSISTOR | 100 mA, 30 V, NPN, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-92 |
| Brand Name | Fairchild Semiconduc | Fairchild Semiconduc | Fairchild Semiconduc |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Fairchild | Fairchild | Fairchild |
| 零件包装代码 | TO-92 | TO-92 | TO-92 |
| 包装说明 | LEAD FREE, TO-92, 3 PIN | CYLINDRICAL, O-PBCY-T3 | CYLINDRICAL, O-PBCY-T3 |
| 针数 | 3 | 3 | 3 |
| 制造商包装代码 | 3LD, TO-92, MOLDED, STD STRAIGHT LD (NO EOL CODE) | 3LD, TO-92, MOLDED, STD STRAIGHT LD (NO EOL CODE) | 3LD, TO-92, MOLDED, STD STRAIGHT LD (NO EOL CODE) |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | LOW NOISE | - | LOW NOISE |
| 外壳连接 | ISOLATED | - | ISOLATED |
| 最大集电极电流 (IC) | 0.1 A | - | 0.1 A |
| 集电极-发射极最大电压 | 30 V | - | 30 V |
| 配置 | SINGLE | - | SINGLE |
| 最小直流电流增益 (hFE) | 200 | - | 420 |
| JEDEC-95代码 | TO-92 | - | TO-92 |
| JESD-30 代码 | O-PBCY-T3 | - | O-PBCY-T3 |
| JESD-609代码 | e1 | - | e1 |
| 元件数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 3 | - | 3 |
| 最高工作温度 | 150 °C | - | 150 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | ROUND | - | ROUND |
| 封装形式 | CYLINDRICAL | - | CYLINDRICAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE | - | NOT APPLICABLE |
| 极性/信道类型 | NPN | - | NPN |
| 最大功率耗散 (Abs) | 0.625 W | - | 0.625 W |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | - | NO |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | BOTTOM | - | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE | - | NOT APPLICABLE |
| 晶体管应用 | SWITCHING | - | SWITCHING |
| 晶体管元件材料 | SILICON | - | SILICON |
| 标称过渡频率 (fT) | 300 MHz | - | 300 MHz |
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