Microcontroller, 16-Bit, MROM, MOS, PQFP100, 14 X 14 MM, FINE PITCH, PLASTIC, QFP-100
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | NEC(日电) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 20 |
| 位大小 | 16 |
| 最大时钟频率 | 12.5 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 86 |
| 端子数量 | 100 |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | MOS |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| UPD784215YGC-XXX-7EA | UPD784216YGC-XXX-7EA | UPD784214YGC-XXX-7EA | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 16-Bit, MROM, MOS, PQFP100, 14 X 14 MM, FINE PITCH, PLASTIC, QFP-100 | Microcontroller, 16-Bit, MROM, MOS, PQFP100, 14 X 14 MM, FINE PITCH, PLASTIC, QFP-100 | Microcontroller, 16-Bit, MROM, MOS, PQFP100, 14 X 14 MM, FINE PITCH, PLASTIC, QFP-100 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | NEC(日电) | NEC(日电) | NEC(日电) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, | LFQFP, | LFQFP, |
| 针数 | 100 | 100 | 100 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 地址总线宽度 | 20 | 20 | 20 |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 |
| 最大时钟频率 | 12.5 MHz | 12.5 MHz | 12.5 MHz |
| DAC 通道 | YES | YES | YES |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 86 | 86 | 86 |
| 端子数量 | 100 | 100 | 100 |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | LFQFP | LFQFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 1.7 mm | 1.7 mm | 1.7 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | MOS | MOS | MOS |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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