72225L35PF概述

FIFO, 1KX18, 20ns, Synchronous, CMOS, CQFP68

72225L35PF规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	20 ns
最大时钟频率 (fCLK)	28.6 MHz
JESD-30 代码	S-XQFP-F68
JESD-609代码	e0
内存密度	18432 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	18
端子数量	68
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1KX18
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	QFF
封装等效代码	QFL68,.95SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.07 A
最大压摆率	0.25 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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