72225L35J概述

FIFO, 1KX18, 20ns, Synchronous, CMOS, PQCC68

72225L35J规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	20 ns
最大时钟频率 (fCLK)	28.6 MHz
JESD-30 代码	S-PQCC-J68
JESD-609代码	e0
内存密度	18432 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	18
湿度敏感等级	1
端子数量	68
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1KX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC68,1.0SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.07 A
最大压摆率	0.25 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20

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72225L35J相似产品对比

	72225L35J	72225L25J	72225L35G	72225L35GB
描述	FIFO, 1KX18, 20ns, Synchronous, CMOS, PQCC68	FIFO, 1KX18, 15ns, Synchronous, CMOS, PQCC68	FIFO, 1KX18, 20ns, Synchronous, CMOS, CPGA68	FIFO, 1KX18, 20ns, Synchronous, CMOS, CPGA68
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	20 ns	15 ns	20 ns	20 ns
最大时钟频率 (fCLK)	28.6 MHz	40 MHz	28.6 MHz	28.6 MHz
JESD-30 代码	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68	S-XPGA-P68	S-XPGA-P68
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
内存密度	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	18	18	18	18
端子数量	68	68	68	68
字数	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000	1000	1000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C
组织	1KX18	1KX18	1KX18	1KX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	QCCJ	QCCJ	PGA	PGA
封装等效代码	LDCC68,1.0SQ	LDCC68,1.0SQ	PGA68,11X11	PGA68,11X11
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.07 A	0.07 A	0.07 A	0.085 A
最大压摆率	0.25 mA	0.25 mA	0.25 mA	0.25 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	J BEND	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	QUAD	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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