IC,EEPROM,2KX8,CMOS,TSSOP,28PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP28,.53,22 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 最长访问时间 | 250 ns |
| 命令用户界面 | NO |
| 数据轮询 | YES |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 16384 bi |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 2KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP28,.53,22 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 页面大小 | 32 words |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 就绪/忙碌 | YES |
| 最大待机电流 | 0.00002 A |
| 最大压摆率 | 0.015 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.55 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 切换位 | NO |
| Base Number Matches | 1 |
| M28C17-A25WNS6 | M28C17-A25WKA6T | M28C17-A30WKA6T | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC,EEPROM,2KX8,CMOS,TSSOP,28PIN,PLASTIC | IC,EEPROM,2KX8,CMOS,LDCC,32PIN,PLASTIC | IC,EEPROM,2KX8,CMOS,LDCC,32PIN,PLASTIC |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP28,.53,22 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli |
| 最长访问时间 | 250 ns | 250 ns | 300 ns |
| 命令用户界面 | NO | NO | NO |
| 数据轮询 | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 |
| JESD-609代码 | e0 | e3 | e3 |
| 内存密度 | 16384 bi | 16384 bi | 16384 bi |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 28 | 32 | 32 |
| 字数 | 2048 words | 2048 words | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 | 2000 | 2000 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 2KX8 | 2KX8 | 2KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | TSSOP28,.53,22 | LDCC32,.5X.6 | LDCC32,.5X.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 页面大小 | 32 words | 32 words | 32 words |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 就绪/忙碌 | YES | YES | YES |
| 最大待机电流 | 0.00002 A | 0.00002 A | 0.00002 A |
| 最大压摆率 | 0.015 mA | 0.015 mA | 0.015 mA |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 0.55 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 切换位 | NO | NO | NO |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
