S29PL127J55TFW13,S29PL127J55TFW13 pdf中文资料,S29PL127J55TFW13引脚图,S29PL127J55TFW13电路-Datasheet-电子工程世界

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S29PL127J55TFW13: 产品描述IC,EEPROM,NOR FLASH,8MX16,CMOS,TSSOP,56PIN,PLASTIC; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共105页; 制造商Cypress(赛普拉斯); 标准

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S29PL127J55TFW13概述

IC,EEPROM,NOR FLASH,8MX16,CMOS,TSSOP,56PIN,PLASTIC

S29PL127J55TFW13规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
Reach Compliance Code	compliant
最长访问时间	55 ns
启动块	BOTTOM/TOP
命令用户界面	YES
通用闪存接口	YES
数据轮询	YES
JESD-30 代码	R-PDSO-G56
内存密度	134217728 bit
内存集成电路类型	FLASH
部门数/规模	16,254
端子数量	56
字数	8388608 words
字数代码	8000000
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
组织	8MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP56,.8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小	8 words
并行/串行	PARALLEL
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
部门规模	4K,32K
最大待机电流	0.000005 A
最大压摆率	0.07 mA
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
切换位	YES
类型	NOR TYPE

S29PL127J55TFW13相似产品对比

	S29PL127J55TFW13	S29PL127J55BFW00	S29PL127J55BFI02	S29PL127J55BFI00	S29PL127J55TAW13	S29PL127J55TFI13
描述	IC,EEPROM,NOR FLASH,8MX16,CMOS,TSSOP,56PIN,PLASTIC	Flash, 8MX16, 55ns, PBGA80	Flash, 8MX16, 55ns, PBGA64	Flash, 8MX16, 55ns, PBGA80	IC,EEPROM,NOR FLASH,8MX16,CMOS,TSSOP,56PIN,PLASTIC	IC,EEPROM,NOR FLASH,8MX16,CMOS,TSSOP,56PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	不符合	符合
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最长访问时间	55 ns	55 ns	55 ns	55 ns	55 ns	55 ns
启动块	BOTTOM/TOP	BOTTOM/TOP	BOTTOM/TOP	BOTTOM/TOP	BOTTOM/TOP	BOTTOM/TOP
命令用户界面	YES	YES	YES	YES	YES	YES
通用闪存接口	YES	YES	YES	YES	YES	YES
数据轮询	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	R-PDSO-G56	R-PBGA-B80	R-PBGA-B64	R-PBGA-B80	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56
内存密度	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
部门数/规模	16,254	16,254	16,254	16,254	16,254	16,254
端子数量	56	80	64	80	56	56
字数	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words
字数代码	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-25 °C	-25 °C	-40 °C	-40 °C	-25 °C	-40 °C
组织	8MX16	8MX16	8MX16	8MX16	8MX16	8MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	FBGA	FBGA	FBGA	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP56,.8,20	BGA80,8X12,32	BGA64,10X12,32	BGA80,8X12,32	TSSOP56,.8,20	TSSOP56,.8,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小	8 words	8 words	8 words	8 words	8 words	8 words
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
就绪/忙碌	YES	YES	YES	YES	YES	YES
部门规模	4K,32K	4K,32K	4K,32K	4K,32K	4K,32K	4K,32K
最大待机电流	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A
最大压摆率	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	OTHER	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	BALL	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	DUAL	DUAL
切换位	YES	YES	YES	YES	YES	YES
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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