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27C1024MQB/T12

产品描述UVPROM, 64KX16, 120ns, CMOS, CDIP40, WINDOWED, CERDIP-40
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文件大小781KB,共21页
制造商e2v technologies
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27C1024MQB/T12概述

UVPROM, 64KX16, 120ns, CMOS, CDIP40, WINDOWED, CERDIP-40

27C1024MQB/T12规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明,
针数40
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T40
内存密度1048576 bi
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量40
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织64KX16
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
Base Number Matches1

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1024 K (64 K X 16) CMOS UV ERASABLE AND OTP ROM PROM
PACKAGE DIMENSIONS
90 ns.
H
MIL–STD–883 QML
H
TCS Standard
H
DSCC drawing 5962–86805
November, 1998
January 2000
1/21
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