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SV52HC301ZAR: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 3000V, 80% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0003uF, Through Hole Mount, 3220, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电容器; 文件大小222KB，共3页; 制造商AVX; 标准

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SV52HC301ZAR概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 3000V, 80% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0003uF, Through Hole Mount, 3220, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT

真假精工镜头的识别方法: 1.螺旋槽真精工:先将前组旋向far到底，观察前镜筒内部，可以看见3条螺旋槽仿精工:先将前组旋向far到底，观察前镜筒内部，只能看见一条螺旋槽2.螺牙接口真精工:用力向下按可左右旋转全程330度左右，外观有光泽仿精工:不可旋转，外观粗糙3.镜片真精工:玻璃镜片，第一片镜片颜色，在不同的角度下呈：黄、红、紫兰，颜色较深，看不到明显的人影及物体的反光仿精工:塑料镜片，第一片镜片颜色，在不同的角度下呈...; clark 安防电子

写驱动的时候在什么情况下需要VirtualAlloc和VirtualCopy绑定GPIO地址呢？: 我写背光驱动的时候使用下面的代码绑定GPIO既然没有办法既然没有办法控制GPIO，但是使用“volatile IOPreg * v_pIOPregs = (IOPreg * )IOP_BASE;”就可以实现对GPIO的设定。请问这是什么原因呢？[code]v_pIOPRegs = (volatile IOPreg*)VirtualAlloc(0, sizeof(IOPreg), MEM_RESER...; bingyannan 嵌入式系统

下一代手机中的电源管理分割方案: 随着下一代手机在较小的尺寸内集成越来越多的功能，电源与其它模拟器件的集成是不可避免的，但为保持产品的差异化，有时又不需要将一些主要特性进行集成以满足市场需求。本文对分割电源管理的必要性进行了分析，并重点讨论分立电源器件的选择。第三代(3G)手机可提供具有更多功能的各种特性。当消费者享用这些通信设备最新及更好功能的时候，他们还继续要求单个电池的工作时间更长、手机的外形尺寸更小。尽管IC集成可帮助解决...; zbz0529 电源技术

ZStack-cc2530-2.3.0-1.4.0: 谁有ZStack-cc2530-2.3.0-1.4.0协议栈资料，我找了很多地方，没有找到，谢谢，给个下载地址。...; Richard.li RF/无线

求400-470MHz 200W功放模块: 求400-470MHz 200W功放模块，如有请回帖或加Q1875571898面谈。...; ElcIdiot RF/无线

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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