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现今,全世界范围内已经部署并开通运营了大量的LTE网络,但是对更快传输速率以及更大传输带宽的需求仍在不断增长。LTE标准(例如LTE-A)的增强,以及新的特性比如基于LTE的语音通话,这些都持续引发了对于新的测试能力的需求。罗德与施瓦茨公司的宽带无线通信测试仪为芯片制造商和智能手机制造商提供了他们现阶段所需要的测试解决方案。 在巴塞罗那的移动世界大会上,罗德与施瓦茨公司展示了宽带无线通...[详细]
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集微网消息 文/茅茅,六月份的印度,每天维持着四十多度的高温,相比于国内炎热许多。但再炎热的气候,也抵挡不住众多国内企业来印拓展海外市场的热情,而紫光展锐也是其中最为积极的一员 。 作为紫光集团旗下的“精锐”部队,自2016年成立以来,紫光展锐的一举一动都备受瞩目。而其中最引人关注的莫属去年11月份曾学忠正式被任命为紫光展锐CEO。大家都十分好奇,在这位曾是中兴通讯最年轻执行副总裁的带领下,紫光...[详细]
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据外媒报道,美国莱斯大学(Rice University)研发了一种高效节能的深度神经网络(DNN)训练方法——称为“Early Bird”(早鸟法),而深度神经网络是自动驾驶汽车、智能助理、面部识别和各种高科技应用背后的一种AI(人工智能)技术形式。 (图片来源:莱斯大学) 莱斯大学和德克萨斯农工大学的研究人员表示,用Early Bird训练DNN时所消耗的能量可减少10.7倍,而...[详细]
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PTC在日前LiveWorx 17大会中,展示Creo Product Insight解决方案功能,Creo Product Insight结合了ThingWorx工业物联网平台后,为设计流程带来新视角,连接真实世界的物联网数据。运用Creo Product Insight,设计师可进一步了解产品使用与运作情形,并将传感器纳入设计流程,主动设计出具备客制化数据流(Data Streams)的产品...[详细]
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半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装,带有可湿锡焊接侧焊盘,支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准,同时提供行业领先的ESD和RF性能,节省了PCB空间。 Nexperia通过有引脚和无引脚封装为CAN-FD总线提供硅基ESD保护。带有可湿锡焊接侧焊盘的全新DF...[详细]
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1、串行口结构 2、串行口的控制寄存器 区别与定时器中断的方式控制寄存器是TMOD,串口是SCON。 fosc 是晶振频率,一般使用方式1----- SM0SM1 = 01;起始位+8位数据+停止位= 10位数据 SM2我们一般置0; REN =1;接受数据; 因为方式2,3都是有9位数据,所以,TB8(发送),RB8(接受)存放的是第9位数据。 TB8、RB8这两位...[详细]
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Q1:FPGA设计与DSP设计相比,最大的不同之处在哪里? A1:这个问题要从多个角度看。它们都用于某个功能的硬件电路实现,但是它们的侧重点有所不同。这里涵盖的说一下。 1) 内部资源 FPGA侧重于设计具有某个功能的硬件电路,内部资源是VersaTiles(Actel FPGA )之类的微小单元,FPGA的内部单元初始在编程前都是使用的是HDL语言实现硬件电路的设计描...[详细]
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摘要: 马云表示,芯片市场完全由美国人控制,中国、日本等国都需要拥有自主产权。阿里研发芯片不是为了竞争,而是为了应用,会努力降低技术使用门槛。 阿里巴巴高调收购中天微后,马云又在日本强调了自主研发芯片的重要性。 4月25日,马云在日本早稻田大学与学生、企业家对话时指出,中国、日本等国家需要开发自主半导体技术,以摆脱美国对全球芯片市场的控制: (芯片研发)美国抢占了先机,芯片市场完全由美国人控制,...[详细]
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据路透社报道,LG电子在今日公布了2016年第四季度初步业绩报告,并表示,去年第四季度可能录得营业亏损350亿韩元(约为2936万美元),为2010年第四季度之后首次季度营业亏损。 此番亏损言论并非第一次提出,在去年10月份,LG便预测因为旗下家电业务利润下滑,第四季度利润预计会出现环比下降。 业内分析师称,被称为LG利润主要来源的家电业务发展形势不明朗,加上移动部门持续...[详细]
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导语:国外媒体今日撰文指出,谷歌旗下摩托罗拉移动目前正在与多家公司合作,开发颇具潜力的新一代身份验证技术。其中一种技术名为“电子药丸”,用户将它吞入腹中以后,就能将整个身体变成密码。 以下为文章全文: 谷歌旗下摩托罗拉移动特殊项目部门主管雷吉纳·杜甘(Regina Dugan)上周在D11科技大会上称,由于输入密码太过麻烦,只有大约一半智能手机用户将手机设置成锁屏状态。杜甘之前曾是...[详细]
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继南韩面板巨擘 LG Display(LGD)副董事长 Han Sang-beom 7 月宣布要在今年底关闭位于龟尾市的 P2、P3 和 P4 液晶面板生产线之后,P4 厂已经正式关闭。业界消息直指,LGD 正在加速淘汰液晶面板,要把焦点改放到 OLED。 BusinssKorea 16 日报导,LGD 虽然声称 P2、P3 和 P4 不会另做他用,但部分市场人士预测,这些生产线可能会转而制造...[详细]
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模拟IC厂茂达今年第一季持续搭上虚拟货币挖矿热潮,带动5V的三相风扇马达驱动IC出货畅旺,支援12V的三相风扇马达驱动IC第二季起抢攻物联网、工控商机及服务器商机,茂达今年三相风扇马达驱动IC出货拚增两成以上。 茂达去年受惠于三相风扇马达驱动IC成功打入NVIDIA、AMD双绘图卡阵营,并且在电竞风潮带动下,出货至高阶主机板的订单比例增加,让去年营收成功缴出年成长13%至42.24亿元的亮眼...[详细]
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凌华科技发布,基于第13代Intel Core处理器的模块,可在 65W 功耗下提供最高 i9、24 核和 36MB 缓存,非常适合计算密集型的应用,例如测量测试、医学成像、工业AI等等。 该模块支持 1 x16 PCIe Gen5,并具有多达 16 个性能核心以及 8 个能效核心,非常适合测量测试、医学成像和工业 AI 等计算密集型应用。 摘要: ● 凌华科技COM-HP...[详细]
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3月28日,阿里巴巴在2018云栖大会·深圳峰会上宣布将全面进军物联网领域,IoT被确立为阿里集团继电商、金融、物流、云计算后新的主赛道。 阿里云总裁胡晓明在现场表示,阿里云IoT的定位是物联网基础设施的搭建者,计划在未来5年内连接100亿台设备。为应对物联网带来的新挑战,阿里云将在2018年战略投入“边缘计算”这一新兴的技术领域,打造全世界第一朵“无处不在的云”。 押注...[详细]
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温度检测传感器元件是用于测量温度的设备,广泛应用于工业、医疗、科研等领域。本文将详细介绍温度检测传感器元件的种类、工作原理、性能特点以及应用领域。 温度检测传感器元件的种类 温度检测传感器元件主要分为以下几类: 1.1 热电偶传感器 热电偶传感器是一种将温度变化转换为电压信号的传感器。它由两种不同金属或合金材料的导体组成,两端焊接在一起。当热电偶的一端受热时,两种材料之间会产生热电势差,从而...[详细]