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EP2C35F484C8: 产品描述FPGA, 2076 CLBS, 402.5 MHz, PBGA484; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小4MB，共470页; 制造商Altera (Intel)

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EP2C35F484C8概述

FPGA, 2076 CLBS, 402.5 MHz, PBGA484

现场可编程门阵列, 2076 CLBS, 402.5 MHz, PBGA484

EP2C35F484C8规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Altera (Intel)
零件包装代码	BGA
包装说明	FBGA-484
针数	484
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	3A991
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY
最大时钟频率	402.5 MHz
JESD-30 代码	S-PBGA-B484
JESD-609代码	e0
长度	23 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	2076
输入次数	322
逻辑单元数量	33216
输出次数	306
端子数量	484
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	2076 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA484,22X22,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	220
电源	1.2,1.5/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.6 mm
最大供电电压	1.25 V
最小供电电压	1.15 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	23 mm

EP2C35F484C8相似产品对比

	EP2C35F484C8	EP2S15F484I4N	EP2S60F672I4N	EP2S90F1020I4
描述	FPGA, 2076 CLBS, 402.5 MHz, PBGA484	FPGA, 780 CLBS, 717 MHz, PBGA484	FPGA, 3022 CLBS, 717 MHz, PBGA672	FPGA, 1172 CLBS, 402.5 MHz, PBGA256
是否无铅	含铅	不含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	符合	不符合
厂商名称	Altera (Intel)	Altera (Intel)	Altera (Intel)	Altera (Intel)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	FBGA-484	BGA, BGA484,22X22,40	BGA, BGA672,26X26,40	33 X 33 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1020
针数	484	484	672	1020
Reach Compliance Code	_compli	compliant	compli	_compli
ECCN代码	3A991	3A991	3A991	3A001.A.7.A
最大时钟频率	402.5 MHz	717 MHz	717 MHz	717 MHz
JESD-30 代码	S-PBGA-B484	S-PBGA-B484	S-PBGA-B672	S-PBGA-B1020
JESD-609代码	e0	e1	e1	e0
长度	23 mm	23 mm	27 mm	33 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3
可配置逻辑块数量	2076	780	3022	36384
输入次数	322	342	492	758
逻辑单元数量	33216	15600	60440	90960
输出次数	306	334	484	750
端子数量	484	484	672	1020
最高工作温度	85 °C	100 °C	100 °C	100 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	2076 CLBS	780 CLBS	3022 CLBS	36384 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA484,22X22,40	BGA484,22X22,40	BGA672,26X26,40	BGA1020,32X32,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	220	260	245	220
电源	1.2,1.5/3.3,3.3 V	1.2,1.5/3.3,3.3 V	1.2,1.5/3.3,3.3 V	1.2,1.5/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.6 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm
最大供电电压	1.25 V	1.25 V	1.25 V	1.25 V
最小供电电压	1.15 V	1.15 V	1.15 V	1.15 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	TIN SILVER COPPER	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	40	40	30
宽度	23 mm	23 mm	27 mm	33 mm
CLB-Max的组合延迟	-	5.117 ns	5.117 ns	5.117 ns

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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