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　　引　言 　　随着接入网( AN )范围内多种传输媒介、多种接入配置和业务发展的需要，ITU制定了V5.1接口的G.964建议和V5.2接口的G.965建议。这些标准的制定使得交换机可以通过此接口支持多种类型的用户接入，其开放性使得交换机和接入网的技术和业务完全独立开来。接入网的发展可以不受交换机的限制，使得接入网市场完全开放。根据速率不同，V5接口分为V5.1和V5.2接口。 　　V...[详细]

根据锤子科技的整理，在“全面屏”设计语言的探索上，主要分为四个流派，一是额头/下巴均保留且尽量做到等宽，二是小米MIX 2S/坚果3为代表的削减额头到极致，三是iPhone X/华为P20为代表的前刘海屏，四是Essential Phone、夏普S2为代表的“美人尖”异形屏。 从三星S8到最新的S9，包括其中的一些中端产品，“手机一哥”的全面屏采用的均是第一种设计。可是一份中国知产局公...[详细]

据外媒报道，自动驾驶汽车公司Oxbotica宣布将与全球雷达解决方案公司Navtech合作，研发一款基于雷达的导航和感知系统，预计该系统将于今年晚些时候推出。该产品代表了雷达技术的最新进展，此次合作是Oxbotica公司将软件从开发阶段转向部署阶段的重要里程碑。 图片来源：Oxbotica 无论是在矿山、港口还是机场，在标准GPS或激光雷达无法工作的天气情况下，该多模块定位系统（包括雷...[详细]

中国，2013年7月16日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将亮相2013年日本尖端科技展（TECHNO-FRONTIER）。届时，在第1D-201号意法半导体展台上，参观者将会看到多种功率和传感器的应用演示和开发板。半导体功率解决方案有助于提高能源使用效率，传感器解决方案可提高用户的使用...[详细]

上海2011年9月13日电 /美通社亚洲/ -- 近日,明尼苏达州 ST PAUL 和纽约 ARMONK 联合报道：3M 公司和 IBM 公司（纽约证交所挂牌名称：IBM）今日宣布将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材料。有了它，就可以史无前例地用100片独立硅片组合成商用微处理器。 这种叠层硅片将大幅度提高...[详细]

ADI日前公布了截至 2023 年 1 月 28 日的 2023 财年第一季度业绩。 ADI 继续表现出色，收入同比增长 21%，每股收益创历史新高。营收为 32.5 亿美元，在所有 B2B 市场尤其是工业和汽车收入上创了营收新高，毛利率和营业利润率分别为 74% 和 51%。 基础首席执行官兼董事长 Vincent Roche 表示。 “令人鼓舞的是，尽管存在宏观不确定性，但在自动化和...[详细]

零件是否能被识别？ 大部分零件都是可以被识别的，但是仍然有一些重要的限制。一个可以被SCAPE系统识别的零件需要满足如下这些要求： ·零件必须是刚性的 （没有铰链或其他可能的变形） ·零件必须是不透明的 （透明的玻璃或塑料无法识别） ·同一批零件内各零件必须相似程度比较高 （水果不满足该条件） ·零件不能有镜面表面 （SCAPE系统可以应对反光较强的表面，但不能是镜面） 此外，如果零件...[详细]

什么是福克斯智能交流发电机： 福特福克斯智能交流发电机是第一个引进由发动机的ECM或动力控制模块（PCM）电子控制的交流发电机系统，这种称为“智能充电”系统，现在大多数汽车厂都是应用这种系统。 该系统下，发电机只有在绝对必要以及蓄电池保持恒定、健康的充电状态时，才以最大容量工作。而蓄电池的温度会通过进气温度传感器来判断，当温度低时蓄电池具有接受略微高的充电电压的能力，所以ECM在温度低时以略...[详细]

   iPhone 6白色版正面与之前曝光图片一致，风格与5s相近 　　新浪手机讯 5月6日上午消息，如今关于苹果Phone 6的曝光新闻越来越多，其中有真有假，但对于喜欢苹果的朋友来说，随着这些信息一起期待这款新产品的发布也是件不错的事情。近日又有外媒曝光了iPhone 6白色版的图片。 　　从图中可以看出，iPhone 6白色版正面与之前曝光图片一致，整体风格与...[详细]

eeworld网报道：在一篇关于iPhone在印度的文章中，苹果营销总监Phil Schiller告诉印度新闻媒体：“苹果生产的产品是全球化的产品，具有规模效应而且能够很好地适应全世界各地的需求，因此苹果在印度的发展策略，不太可能会像中国智能手机制造商一样，去提供只针对印度的产品。” 苹果代工厂商纬创资通将在其现有的印度Peenya制造中心试组装iPhone，并预计在晚些时候成立全新的设施以...[详细]

BlackBerry 近日正式发布了最新版本的实时嵌入式管理程序产品——QNX® Hypervisor 2.2。 利用QNX Hypervisor 2.2，设计的灵活性和可扩展性可得到最大化，制造商和其他嵌入式系统供应商得以将具有混合关键性和不同运行环境的多个系统整合到同一硬件平台上。这有助于降低从轨道和机器人控制器，到车辆数字驾驶舱和电池管理 ECU的各种嵌入式系统的初始开发成本和长期拥有...[详细]

近期全球智能手机品牌大厂苹果(Apple)、华为、Oppo、小米等纷纷拥抱3D感测应用，2018年搭载3D感测功能的新机将如雨后春笋般涌现，供应链厂商认为，随着3D感测应用市场持续打开，屏幕下指纹识别应用阵营恐将面临排挤效应。   供应链厂商表示，愈来愈多手机及零组件厂布局3D感测技术，至于屏幕下指纹识别解决方案，目前除了大陆手机品牌厂Vivo态度较为明确，仍将投入屏幕下指纹识别技术，以达到策略...[详细]

美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布了Flashtec™ NVM Express (NVMe) 2108八通道控制器的量产版本，推动全球范围主要的企业和数据中心实现高成本效益和高功效的大容量固态硬盘(SSD)。这个器件以强大的主流性能，并且支持16GB和更大容量，扩展美高森美在NVMe控制器领域的领导地位。客户可以通过高固件可重用性，最...[详细]

    vivo X9系列距离我们是越来越近，在官方陆续放出渲染图和拍照样张之后，现在又有网友在微博上首次曝光了vivo X9和X9 Plus的配置图表，并显示屏两款新机确实增大了触控屏尺寸，并且都配有1600万像素主摄像头，但在处理器，内存和Hi-Fi芯片以及电池容量上存在较大的差异。由于vivo X9 Plus并未像传闻所说的那样采用前后双摄像头设计，所以也意味着vivo X9系列在外形上并没...[详细]

工业控制计算机是一种专门用于工业自动化领域的计算机系统，其结构特点主要体现在以下几个方面： 高可靠性 工业控制计算机需要在恶劣的工业环境中长时间稳定运行，因此其硬件和软件设计都具有很高的可靠性。例如，工业控制计算机通常采用工业级芯片和组件，具有较高的抗干扰能力和稳定性。同时，其软件系统也经过严格的测试和验证，确保在各种工况下都能正常运行。 实时性 工业控制计算机需要对生产过程进行实时监控和控...[详细]