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DAC10BX

产品描述IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.085 us SETTLING TIME, 10-BIT DAC, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERDIP-18, Digital to Analog Converter
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小467KB,共10页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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DAC10BX概述

IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.085 us SETTLING TIME, 10-BIT DAC, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERDIP-18, Digital to Analog Converter

DAC10BX规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码DIP
包装说明HERMETIC SEALED, CERDIP-18
针数18
Reach Compliance Codenot_compliant
最大模拟输出电压5.5 V
最小模拟输出电压-5.5 V
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY, OFFSET BINARY
输入格式PARALLEL, WORD
JESD-30 代码R-GDIP-T18
JESD-609代码e0
最大线性误差 (EL)0.5%
标称负供电电压-15 V
位数10
功能数量1
端子数量18
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大稳定时间0.135 µs
标称安定时间 (tstl)0.085 µs
最大压摆率15 mA
标称供电电压15 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

DAC10BX相似产品对比

DAC10BX DAC10N DAC10G DAC10BX/883C
描述 IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.085 us SETTLING TIME, 10-BIT DAC, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERDIP-18, Digital to Analog Converter IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.085 us SETTLING TIME, 10-BIT DAC, UUC18, 0.091 X 0.087 INCH, DIE-18, Digital to Analog Converter IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.085 us SETTLING TIME, 10-BIT DAC, UUC18, 0.091 X 0.087 INCH, DIE-18, Digital to Analog Converter IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.085 us SETTLING TIME, 10-BIT DAC, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERDIP-18, Digital to Analog Converter
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 DIP DIE DIE DIP
包装说明 HERMETIC SEALED, CERDIP-18 0.091 X 0.087 INCH, DIE-18 0.091 X 0.087 INCH, DIE-18 HERMETIC SEALED, CERDIP-18
针数 18 18 18 18
Reach Compliance Code not_compliant compliant compliant unknown
最大模拟输出电压 5.5 V 18 V 18 V 10 V
最小模拟输出电压 -5.5 V -18 V -18 V -5 V
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY
输入格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD
JESD-30 代码 R-GDIP-T18 R-XUUC-N18 R-XUUC-N18 R-GDIP-T18
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
最大线性误差 (EL) 0.5% 0.049% 0.098% 0.5%
标称负供电电压 -15 V -15 V -15 V -15 V
位数 10 10 10 10
功能数量 1 1 1 1
端子数量 18 18 18 18
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED UNSPECIFIED UNSPECIFIED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIE DIE DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE UNCASED CHIP UNCASED CHIP IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称安定时间 (tstl) 0.085 µs 0.085 µs 0.085 µs 0.085 µs
最大压摆率 15 mA 15 mA 15 mA 15 mA
标称供电电压 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO YES YES NO
端子面层 Tin/Lead (Sn63Pb37) TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL UPPER UPPER DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

 
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