Voltage-to-Frequency and Frequency-to-Voltage Converter
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:15.708 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | DIE |
| 包装说明 | DIE, DIE OR CHIP |
| 针数 | 0 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 转换器类型 | VOLTAGE TO FREQUENCY CONVERTER |
| JESD-30 代码 | X-XUUC-N |
| 最大线性误差 (EL) | 0.005% |
| 最大负输入电压 | -10 V |
| 最大负电源电压 | -18 V |
| 最小负电源电压 | -9 V |
| 标称负供电电压 | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 最大工作频率 | 1 MHz |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装等效代码 | DIE OR CHIP |
| 封装形状 | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 最大正输入电压 | |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 8 mA |
| 最大供电电压 | 18 V |
| 最小供电电压 | 9 V |
| 标称供电电压 | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| AD650ACHIPS | AD650KP | AD650SD/883B | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Voltage-to-Frequency and Frequency-to-Voltage Converter | IC VOLTAGE-FREQUENCY CONVERTER, 1 MHz, PQCC20, PLASTIC, LCC-20, Analog Special Function Converter | Voltage-to-Frequency and Frequency-to-Voltage Converter |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | DIE | QLCC | DIP |
| 包装说明 | DIE, DIE OR CHIP | PLASTIC, LCC-20 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | - | 20 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 转换器类型 | VOLTAGE TO FREQUENCY CONVERTER | VOLTAGE TO FREQUENCY CONVERTER | VOLTAGE TO FREQUENCY CONVERTER |
| JESD-30 代码 | X-XUUC-N | S-PQCC-J20 | R-CDIP-T14 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.005% | 0.1% | 0.005% |
| 最大负输入电压 | -10 V | -10 V | -10 V |
| 最大负电源电压 | -18 V | -18 V | -18 V |
| 最小负电源电压 | -9 V | -9 V | -9 V |
| 标称负供电电压 | -15 V | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 最大工作频率 | 1 MHz | 1 MHz | 1 MHz |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C | - | -55 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIE | QCCJ | DIP |
| 封装等效代码 | DIE OR CHIP | LDCC20,.4SQ | DIP14,.3 |
| 封装形状 | UNSPECIFIED | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 电源 | +-15 V | +-15 V | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 8 mA | 8 mA | 8 mA |
| 最大供电电压 | 18 V | 18 V | 18 V |
| 最小供电电压 | 9 V | 9 V | 9 V |
| 标称供电电压 | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | OTHER | COMMERCIAL | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD | J BEND | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | UPPER | QUAD | DUAL |
| Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:15.708 | - | 2013-05-01 14:56:15.722 |
| Brand Name | Analog Devices Inc | - | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
| 端子数量 | - | 20 | 14 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | - | 4.57 mm | 5.08 mm |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子节距 | - | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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