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ZL30121GGGV2

产品描述Support Circuit, 1-Func, PBGA100, 9 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, CABGA-100
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小231KB,共31页
制造商Zarlink Semiconductor (Microsemi)
官网地址http://www.zarlink.com/
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ZL30121GGGV2概述

Support Circuit, 1-Func, PBGA100, 9 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, CABGA-100

ZL30121GGGV2规格参数

参数名称属性值
厂商名称Zarlink Semiconductor (Microsemi)
包装说明FBGA,
Reach Compliance Codeunknown
应用程序SONET;SDH
JESD-30 代码S-PBGA-B100
长度9 mm
功能数量1
端子数量100
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.72 mm
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
电信集成电路类型ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度9 mm

ZL30121GGGV2相似产品对比

ZL30121GGGV2 ZL30121GGG2V2
描述 Support Circuit, 1-Func, PBGA100, 9 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, CABGA-100 Support Circuit, 1-Func, PBGA100, LEAD FREE, 9 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, CABGA-100
厂商名称 Zarlink Semiconductor (Microsemi) Zarlink Semiconductor (Microsemi)
包装说明 FBGA, FBGA,
Reach Compliance Code unknown unknown
应用程序 SONET;SDH SONET;SDH
JESD-30 代码 S-PBGA-B100 S-PBGA-B100
长度 9 mm 9 mm
功能数量 1 1
端子数量 100 100
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA FBGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.72 mm 1.72 mm
标称供电电压 1.8 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
宽度 9 mm 9 mm
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