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　　随着人类对人工智能研究的不断深入， AI 已然成为当下智能产品研发的主流趋势。但是手机行业出现了一个怪现象，即三类“跟风式” AI ：即算力无本质提升的包装式 AI 、功能无实质落地的炒作式AI、缺乏生态建设的封闭式AI。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　未来真正的AI手机应该能够在各个领域缩短我们跟专家的差距。而AI荣耀手机核心战略就是人脑协处理器，缩短普通人与专家距离。...[详细]

　　4月25日，华尔街日报援引知情人士的消息报道称，美国司法部正就 华为 是否违反美国对伊朗的制裁规定进行调查。路透社报道，纽约联邦检察官至少从去年起就对 华为 进行了类似调查。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　目前，外界尚不清楚美司法部的调查进展到何种程度，以及联邦探员对 华为 的具体指控。华为的发言人也拒绝对此置评。 　　每日经济新闻记者注意到，华为这次受到的指控，比之前...[详细]

高科技设备、材料及整合服务供应代理商奇元裕公司为促进前沿技术交流、供应链紧密连结及推广先进材料设备，3月14日在上海浦东嘉里大酒店办理2018年半导体前沿技术论坛，与业界先进共同探讨半导体产业趋势、技术发展与市场机会。研讨会正值S EMI CON China展会期间，现场座无虚席，聚集许多产业龙头及技术先进热烈讨论，获得广大回响。 大尺寸硅片生产着重技术升级及质量稳定性 上午场主题为大尺寸硅...[详细]

4月26日，汇顶科技发布2017年年报，公司2017年1-12月实现营业收入36.82亿元，同比增长19.56%；归属于上市公司股东的净利润8.87亿元，同比增长3.52%，公司每股收益为1.95元。 汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案。公司正努力扩展技术研究领域和产品应用市场，将在移动终端、IoT和...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。 台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]

前言：仔细梳理了电动汽车的价格趋势，随着补贴的差异化，未来里程方面的差价会进一步减少，而300、400km里程的车辆，价格也很容易给锁在了10来万。如下图所示，随着300公里~400公里真的越来越集中堆叠，合适的定价空间在哪里？各位读者怎么看？ 北京车展是新造车企业的一轮狂欢，也是交的一份答卷。大家谈了不少了，我还是重点谈一下车辆价格、成本和电池，这个问题绕不开的。 1） 价格体系 ...[详细]

全新奥迪A8L压根儿就没有用全铝车身。 全新奥迪A8L上市，各种宣传资料信息爆棚。然而你就算是逐字逐句地搜遍全网，也不可能找到“ASF”、“全铝车身”这样的字眼。要知道，这当初可算得上是奥迪A8的立身之本啊！为什么会这样？原因很简单：全新奥迪A8L压根儿就没有用全铝车身。 关于ASF与全铝那些事儿 很早就关注奥迪的人都知道ASF和全铝车身这些名词。上世纪九十年代，作为豪华级后来者的奥...[详细]

中兴被美国“制裁”，引发全民“中国芯”热情。4月20日，阿里巴巴集团宣布全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系统有限公司。 “收购中天微是阿里巴巴芯片布局的重要一环。”阿里巴巴CTO张建锋表示，IP Core是基础芯片能力的核心，进入IP Core领域是中国芯片实现“自主可控”的基础。 4月25日，马云对话日本稻田大学时，谈到了收购中天微的初衷。 马云表示...[详细]

　　传统的IT应用程序开发方法主要集中在底层计算堆栈上。联网资源、容量规划、修补和其他考虑因素决定了“基础设施”开发环境所需的编码程序。英特尔公司的IT部门于2010年首次采用了企业级私有云解决方案，其投资迅速得到回报，导致约350个应用程序的云服务升级。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　模式转变正在形成。基于云计算的资源和服务已经将传统的编程模式转换为采用“应用程序停止”方...[详细]

AS7024是一款经过独立临床试验证实，适用于无袖带式血压测量的高性能解决方案 全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ ams AG， 瑞士股票交易所股票代码： AMS）今天宣布推出首款基于AS7024的集成式生命体征传感器参考设计。该解决方案可以实现全天候精确、快速且便利的无袖带式血压测量。 基于AS7024的新型生命体征传感器参考设计集成了包括AS7024的所有硬件组件，以...[详细]

目前工业的数字化转型正在全面展开。几乎每个人都在使用（工业）物联网、智能工厂或信息物理（生产）系统这样的流行语。在工业强国之一的德国，它被称为 Industrie 4.0，而在世界的其他部分则被称为“工业4.0”。 然而，似乎没有人知道它的确切含义——虽然存在各种不同的解释，但没有明确的定义。对许多人来说，迈向工业 4.0 已成为日常生活的一部分，不断的重复使得这一概念不再新鲜。尽管数字化和...[详细]

集微网4月26日报道 今日，2018年全球移动互联网大会（GMIC）在北京国家会议中心盛大开幕，荣耀总裁赵明受邀出席全球人工智能领袖峰会，并发表了“乘风破浪总有时”主题演讲。在“AI生万物”的大语境下，第四次现身GMIC大会的赵明向到场嘉宾、专家学者介绍了荣耀多年来对手机AI的探索与成果，并一如往年惯例，继续针砭行业弊端，向“跟风式”AI开炮。 赵明表示，AI是由芯片算法、系统等共同组...[详细]

4月26日上午，2018GMIC大会今日在北京召开，创新工场董事长兼首席执行官李开复出席“AI现状与未来”圆桌论坛，李开复介绍了他和教育部、北京大学一起发起的AI人才项目计划。 李开复介绍，美国在教育方面有非常强的优势。甚至美国前一百名的大学都有非常好的AI课程。在国内虽然有非常优质的计算机人才，如果进入了BAT，他们能学到很好的AI技术。 在李开复看来，国内要建立起人工智能的金字塔必须从基层...[详细]

据美国《世界日报》报道，美国通讯业龙头公司高通（Qualcomm）上17日宣布裁员1231人，主要针对高级主管，多数华人员工并未受到波及，大松一口气。 　　由于遣散费高达10个月薪水，华人王姓工程师本是自愿解雇，没想到竟遭上级驳回。 　　除了圣地亚哥总部外，高通也裁撤湾区269名员工，估计可省下10亿成本，从6月19日正式生效。 　　自高通（Broadcom）并购案在总统特朗普否决破局后，...[详细]

　　 宽禁带半导体 材料也被称为第三代半导体材料(一代和二代分别为硅、锗)，其带隙大于或等于2.3 eV。 宽禁带半导体 材料一般具有电子漂移饱和速度高、介电常数小、导电性能好等特点，受到了研究者广泛研究。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。     传统的 宽禁带半导体 有SiC、GaN、ZnO和Ga2O3等，以及其他II-VI组化合物材料。这类宽禁带材料具有短波吸收、高击穿电压等特...[详细]