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SVSP0E335M

产品描述Surface mount resin molded, Ultra miniaturized chip
文件大小72KB,共16页
制造商NEC ( Renesas )
官网地址https://www2.renesas.cn/zh-cn/
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SVSP0E335M概述

Surface mount resin molded, Ultra miniaturized chip

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DATA SHEET
SOLID TANTALUM CAPACITOR
SVS SERIES
Surface mount resin molded, Ultra miniaturized chip
The SVS series is a line-up of high performance ultra miniaturized tantalum chip capacitors.
The case dimensions are 2.0 mm
×
1.25 mm
×
1.2 mm as shown below.
FEATURES
The smallest molded chip tantalum capacitor (half size of the EIA standard A case)
Available up to 10
µ
F with case dimension of 2.0 mm
×
1.25 mm
×
1.2 mm (case code P)
APPLICATIONS
Portable stereos
VCR cameras
Hearing aids
DIMENSIONS
2.0
±
0.2
1.25
±
0.2
1.2 max.
0.5
±
0 . 2
0.5
±
0 . 2
0.9
±
0 . 1
(Unit : mm)
The information in this document is subject to change without notice.
Document No. EC0062EJ6V0DS00 (6th edition)
Date Published February 1998 M
Printed in Japan
©
1992 (1996)
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