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11月11日，半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，率先在全球范围内推出用于电动汽车（EV）驱动电机系统（E-Axle）的“8合1”概念验证（注）（PoC）方案——通过单个微控制器（MCU）即可控制八项功能。该PoC与尼得科（Nidec）合作开发，集成电机、齿轮（减速机）、逆变器、DC/DC转换器和车载电池充电器（OBC）。此外，系统级测试也已顺利完成，以确保其性能。 E-Axle作为...[详细]

        导语：9月22日出版的《纽约时报》印刷版刊登署名乔·诺塞拉(Joe Nocera)的文章称，苹果最新推出的iPhone 5和iOS 6作业系统毫无创新可言，只是一味地捍卫自己的既得利益。这是资本主义的必然，是大公司的宿命，即使乔布斯健在，也无法扭转局势。 以下为文章全文： 如果史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)还活，iPhone 5的地图还会这么糟糕吗？这个问题很有意...[详细]

据路透社报道，当地时间周二苹果公司首席执行官库克（Tim Cook）在接受哥伦比亚广播公司（CBS）采访时表示：“目前中国人压根没有针对苹果，老实讲，我也不认为会发生这种情况。” 对于目前趋于白热化的中美贸易纠纷，库克做出了上述表达。 ...[详细]

近日，英国格拉斯哥大学(University of Glasgow)的一个项目宣布将量子干涉测量技术应用到激光雷达（LiDAR）中，开发出了一种具备深度分辨率的激光雷达。与传统的毫米级性能相比，这种激光雷达可以区分小于2毫米的反射表面，并创建7微米左右的高分辨率3D图像。 格拉斯哥大学研究团队负责人Ashley Lyons说：“尽管激光雷达已经可以对一个人的整体形状进行成像，但它们通常无法捕...[详细]

8月16日晚间消息，TCL在今晚召开新品发布会，发布了浮窗全场景TV在内的多款产品。另外，国际名模何穗登台做了一部分产品宣传讲解讲。究竟发布了什么产品，我们看发布会回顾。 超模何穗来到现场 　　首先TCL集团高级副总裁王成登台做了部分数据上的分享，针对“家庭用户看电视时间段减少”这个课题做了阐述，随后推出了今天的新产品浮窗全场景TV。此外，原有旗下系列EXSS此次则成为了子品牌。 　　浮窗全...[详细]

近日外媒androidheadlines曝光了华为Mate 30 Pro概念视频，在视频中可以看到该机外观上将采用与众不同的设计方案。 视频中可以看到，华为Mate 30 Pro背部采用金属和玻璃制成，并且有蓝色、黑色和粉红色选择。背部可能采用曲面设计，前置摄像头上将有一个挖孔。屏幕正面下巴将非常窄小，并后置五摄像头。 据悉，华为Mate 30 Pro屏幕为6.39英寸Super AMO...[详细]

现在堆叠芯片的方法得到了更多的关注，但支持堆叠芯片的设计流程似乎还不是很成熟。 先进封装技术被看作是摩尔定律的一种替代品，或者是一种增强它的方法。但是，在证明这些器件能够以足够的产量生产与先进封装对设计和验证流程的要求之间还存在着很大的差距。 并非所有的先级封装都对工具和方法有相同的要求。2.5D封装与单片3D集成电路的封装要求大不相同。其他还有小晶片、各种类型的扇出和扇入、系统级封装，...[详细]

1 前言 现场可编程逻辑器件（FPGA）在高速采集系统中的应用越来越广，由于FPGA对采集到的数据的处理能力比较差，故需要将其采集到的数据送到其他CPU系统来实现数据的处理功能，这就使FPGA系统与其他CPU系统之间的数据通信提到日程上，得到人们的急切关注。本文介绍利用VHDL语言实现 FPGA与单片机的串口异步通信电路。 整个设计采用模块化的设计思想，可分为四个模块：FPGA数据发送模块，FP...[详细]

在近日召开的2017新能源汽车生态大会上，北汽新能源副总经理张勇宣布实施“擎天柱计划”。     到2022年，“擎天柱计划”预计将投资100亿元人民币，在全国范围内建成3000座光储换电站，累计投放换电车辆50万台，梯次储能电池利用超过5Gwh。而该计划也按实现的进度分为三个阶段推进，第一阶段是在2016年-2017年，第二阶段是2018年-2020年，第三阶段是2021年-2022年，具体...[详细]

搭中国IC顺风车 最近很多人士在讨论中国芯片进出口逆差的事，2015年7月27日，国务院总理李克强出席国家科技战略座谈会时也特别指出了芯片进口问题。事实上，2000年以来中国集成电路产业已经有了跨越式发展。权威数据显示，中国IC设计公司的数量，从1990年的15家，增长到2001年的200家，再到2013年的583家。而他们的实力也在不断增强，2009年只有海思半导体在全球IC设计...[详细]

由北京现货联盟电子科技发展有限公司主办、电子应用网协办的“ 工业4.0 科技创新论坛”于4月24日在电子科技大学（成都）清水河校区电科院报告厅举行。论坛由学校团委、物电学院对接承办，并邀请相关院系本科及研究生同学参加。 中国制造2025 是整个中国时代性的革命，以来势凶猛地势头席卷着整个制造业，内容涉及： 工业物联网 、云计算、工业大数据、工业机器人、3D打印、工业网络安全、虚拟现实和人工智...[详细]

摘要：介绍一种改进型ZVT－BOOST电路，辅助管增加了无损吸收电路，进一步提高了软开关 电路的效率。文中分析了电路的工作原理，给出了仿真与实验结果以及主要参数的设计。 关键词：软开关电路无损吸收效率 An Advanced ZVT－ BOOST Circuit for APFC Abstract: The paper introduces an advanced ZVT－ BOOST ...[详细]

    日本IT情报网站IT Strike 22日引述南韩媒体ETNew报导内容指出，南韩三星电子(Samsung Electronics)最新推出的旗舰智慧手机「Galaxy S4」在南韩市场面临销售不振的窘境。据报导，S4在南韩市场的售价比前代机种「Galaxy S3」便宜了10万韩圜(约9,200日圆)，惟即便售价较低，但因消费者认为S4的「革新性」不如S3，故S4于4月26日在南韩开卖后，...[详细]

    导语：美国《连线》杂志网络版周二刊登题为《添砖加瓦：Project Ara如何再造智能手机》(Building blocks: how Project Ara is reinventing the smartphone)的评论文章称，为了全面完善模块手机的理念，谷歌的Project Ara项目采用很多从未在大众消费电子产品中出现过的技术。但如此尖端的产品却并未瞄准高端用户，而是着眼于50亿...[详细]

　　突如其来的中兴事件，折射出我国集成电路产业的尴尬，也吹响了“中国芯”弯道超车的号角。半月谈记者近日调研了解到，众多集成电路企业正在“苦练内功”，以提升核心竞争力；各地政府也不断加大投入力度，力图破解关键技术欠缺、人才储备不足等问题。为培养集成电路人才，打造“产学融合”的“新工科”已是当务之急。 　　铆足劲儿在研发上“苦练内功” 　　海关总署数据显示，2017年我国集成电路进口额达2601...[详细]