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2022年3月5日，十三届全国人大五次会议将在北京召开。作为第十一届、第十二届、第十三届全国人大代表、长城汽车总裁王凤英将第十五次参会。 基于对汽车行业的深入调研与实践，本次大会，王凤英代表就中国汽车工业高质量发展提出了三项议案建议，分别为：《关于推动中国汽车工业产能利用率提升的建议》、《关于推动动力电池热失控防护技术应用的建议》、《关于推动中国车规级芯片产业快速发展的建议》。
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高稳定性器件采用金、银金属层，支持导线键合、焊接和纳米银膏烧结; 宾夕法尼亚、MALVERN 2015 年 4 月10 日 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布两个新的无引线NTC热敏电阻裸片---NTCC300E4和NTCC200E4，在上表面和下表面实现接触，为设计者提供与IGBT半导体相同的安装...[详细]
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联发科Helio X30处理器晶片将于2017年第一季量产，为台积电10奈米制程做完美背书，不但进度首度领先苹果(Apple)将于2017年问世的新款智慧型手机，具有里程碑意义，更可望超前三星电子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)阵营，象征台积电、联发科在10奈米制程世代上，再度联手打出好球！
联发科Helio X30锁定人民币2,000~3,000元...[详细]
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示波器探头原理 示波器探头不仅仅是把测试信号判定以示波器输入端的一段导线，而且是测量系统的重要组成部分。探头有很多种类型号各有其没的特性，以适应各种不同的专门工作的击破要，其中一类称为有源探头，探头内包含有源电子元件可以提供放大能力，不含有源元件的探头称为无源探头，其中只包含无源元件如电阻和电容。这种探头通常对输入信号进行衰减。 我们将首先集中讨论通用无源探头，说明共主要技术指标以及探头对被...[详细]
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汽车智能化浪潮汹涌而来，但智能驾驶汽车在真正商业化应用前，需要经历大量的道路测试才能达到商用要求。作为新兴事物，智能驾驶汽车仍面临着大量问题需要克服，如道路测试的时间成本、各国对于自动驾驶的法律法规容忍度、极端场景及危险工况的测试安全性等问题，都给智能驾驶系统研发测试带来诸多困难。经纬恒润围绕智能驾驶汽车开发，推出支撑全周期测试的仿真平台，助力智能驾驶技术更高效地落地应用。 仿真环境 经纬恒...[详细]
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广告摘要声明广告 撰文 | 石头 据高工机器人不完全统计，2021年10月机器人行业共有超30家企业发布50余款新品，涵盖SCARA、协作机器人、机器视觉、传感器、末端执行器、移动机器人、智慧物流等领域，其中移动机器人领域的新品占比近八成。 10月26日，亚太地区年度工业盛会CeMATASIA 2021在上海新国际博览中心隆重举行。在该展会上，灵动科技、斯坦德机器人、极智嘉、海康机器人、海柔创新、...[详细]
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此前有消息称三星在MWC 2014展会前就开始研发可折叠智能手机了，据悉该项目代号为Project Valley（Project V）。近日，又有消息传出三星可能在2016年1月发布这款可折叠智能手机产品。 三星可折叠屏幕技术示意（图片引自phonearena）
消息称目前三星正在对这款产品进行测试，在配置上会分为骁龙620和骁龙820处理器的两个版本，两版本均会辅以3GB运行内存...[详细]
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英飞凌携手ETAS利用ESCRYPT CycurHSM 提升新一代AURIX™微控制器的安全性 【2024年5月13日，德国慕尼黑和斯图加特讯】 随着汽车行业向软件定义汽车和新E/E架构过渡，市场对高性能硬件和强大网络安全解决方案的需求也逐渐增加 。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与汽车软件提供商ETAS合作，共同将ESCRYPT CycurHSM ...[详细]
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业内消息人士称，随着芯片制造商继续扩产大尺寸HPC芯片，IC基板制造商都在加紧扩大处理此类芯片所需的大面积ABF载板的产能。 据《电子时报》报道，欣兴电子完成扩建后，正在寻找新的土地以进一步扩大产能。消息人士称，其本地同行南亚电路板和景硕科技也在增加资本支出，以支持2022年新的产能扩张计划。日本的Ibiden和Shinko，以及韩国的Semco和LG Innotek也在忙于部署更多的ABF载板...[详细]
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曾经揭发了“棱镜计划”的斯诺登与硬件黑客 Andrew “Bunnie” Huang 共同设计了一款手机配件。它类似手机壳，可以连接iPhone内部，监控手机天线发出的信号。据他们说，在关闭手机信号方面，这是一种比“飞行模式”更为可靠的方法，因为“飞行模式”可能被黑掉。 近日，斯诺登与 MIT 媒体实验室进行了视频连线。他说，这个设备的主要目的是帮助全球的记者，因为他们的手机常常成为监...[详细]
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嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）（纳斯达克代码：CY）日前宣布，其具备USB协议供电（PD）功能的USB-C控制器已被Anker全新的USB-C充电器系列选用。Anker是充电技术的全球领导者，其集成了赛普拉斯EZ-PD™ CCG3PA USB-C控制器的全新PowerPort PD充电器具有高速USB-C充电性能，且外形更加小巧，...[详细]
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uboot的移植完成以后，满以为很快能烧写到板子上并安装linux，结果uboot烧写了三天才终于成功，这其中碰到了不少的问题，在此做个总结。 首先，飞凌的OK6410开发板并不支持JLink烧写uboot，只能通过SD卡来烧写，这一点我事先并不知道，他们网店介绍里并未说明，而且销售人员也没有做出任何提示，结果我花了整整一天时间尝试所有通过JLink烧写uboot的可能方法，结合网上个别人反映，...[详细]
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台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务，为Apple代工A10处理器；2017年Apple新一代智能型手机A11处理器，台积电以10nm制程结合InFO再取得代工生产大单；2018年则将以7nm制程结合InFO代工生产A12处理器。 市场预期代工结合封测将从智能型手机大举扩增到人工智能(AI)，台积电积极提供这项整合性服务，法人认为对部分封测与载板厂商将造成商机减少的冲击。 ...[详细]
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为什么需要printf？ 首先，这个printf不是标准C中的printf，这个printf是自己参考标准库实现的。只是简单地完成了打印输出int，long long int， unsigned int， unsigned long long int， float， double和十六进制数等功能。主要用于在以后的学习中，输出变量、寄存器等的数据，便于调试程序。 1.函数调用中的参数传递 根...[详细]
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startup_stm32f10x_cl.s 互联型的器件，STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，S...[详细]
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