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SB63M4R70A5FL511: 产品描述Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 63V, 20% +Tol, 20% -Tol, 4.7uF, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电容器; 文件大小378KB，共4页; 制造商YAGEO(国巨); 官网地址http://www.yageo.com/; 标准

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SB63M4R70A5FL511概述

Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 63V, 20% +Tol, 20% -Tol, 4.7uF, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	YAGEO(国巨)
包装说明	,
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
电容	4.7 µF
电容器类型	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR
介电材料	ALUMINUM (WET)
ESR	28230 mΩ
漏电流	0.0005922 mA
制造商序列号	SB
安装特点	THROUGH HOLE MOUNT
负容差	20%
端子数量	2
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
封装形状	CYLINDRICAL PACKAGE
包装方法	TR
极性	POLARIZED
正容差	20%
额定（直流）电压（URdc）	63 V
纹波电流	27 mA
表面贴装	NO
Delta切线	0.1
端子形状	WIRE

什么是TSP-Link？: 如图1所示，TSP-Link是一种用于TSP仪器的通信和触发总线。这种总线支持仪器共享指令，为响应事件而发送触发器，并且不需要安装在基于主机的系统中。同步时间范围为几微秒或者更短。单个TSP仪器可以通过TSP-Link总线与多达31个其它仪器进行通信。图1：TSP-Link单元间通信总线采用嵌入在每个仪器中的测试脚本进程(TSP)和TSP-Link内部单元通信总线协调指令和数据的触发和通信可以提高...; Jack_ma 测试/测量

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今天才参加完ST武汉站研讨会,: 第一次接触ST的MCU,不能说它很强但整体上觉得ST32还是很特色的一种,至少在USB和Ethernet及ADC(会上说它有16个通道采样持器,1M转换速率,1LSB的误差,这个比TI的DSP28XX强,当然不能用一个点就否定一个面,DSP28很不错的一个单片机,真希望TI的集成ADC的MCU也能做到这点)方面,很想在会上得到一块开发板,不过好像会上没有这ST32F107开发板.其它:ST的MCU...; wang72175 stm32/stm8

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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