OT PLD, 8.5ns, 18-Cell, CMOS, PQFP44, PLASTIC, QFP-44
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | XILINX(赛灵思) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | PLASTIC, QFP-44 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
其他特性 | 18 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION-3.3V OR 5V; 2 EXTERNAL CLOCKS; 18 FLIP-FLOPS |
最大时钟频率 | 167 MHz |
系统内可编程 | NO |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e0 |
JTAG BST | NO |
长度 | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
专用输入次数 | 16 |
I/O 线路数量 | 17 |
宏单元数 | 18 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 16 DEDICATED INPUTS, 17 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP44,.5SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 3.3/5,5 V |
可编程逻辑类型 | OT PLD |
传播延迟 | 8.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.35 mm |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 10 mm |
XC7318-5PQ44C | XC7318-7PC44C | XC7318-5PC44C | XC7318-7PQ44C | |
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描述 | OT PLD, 8.5ns, 18-Cell, CMOS, PQFP44, PLASTIC, QFP-44 | OT PLD, 12ns, 18-Cell, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | OT PLD, 8.5ns, 18-Cell, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | OT PLD, 12ns, 18-Cell, CMOS, PQFP44, PLASTIC, QFP-44 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | XILINX(赛灵思) | XILINX(赛灵思) | XILINX(赛灵思) | XILINX(赛灵思) |
零件包装代码 | QFP | LCC | LCC | QFP |
包装说明 | PLASTIC, QFP-44 | PLASTIC, LCC-44 | PLASTIC, LCC-44 | PLASTIC, QFP-44 |
针数 | 44 | 44 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
其他特性 | 18 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION-3.3V OR 5V; 2 EXTERNAL CLOCKS; 18 FLIP-FLOPS | 18 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION-3.3V OR 5V; 2 EXTERNAL CLOCKS; 18 FLIP-FLOPS | 18 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION-3.3V OR 5V; 2 EXTERNAL CLOCKS; 18 FLIP-FLOPS | 18 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION-3.3V OR 5V; 2 EXTERNAL CLOCKS; 18 FLIP-FLOPS |
最大时钟频率 | 167 MHz | 125 MHz | 167 MHz | 125 MHz |
系统内可编程 | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
JTAG BST | NO | NO | NO | NO |
长度 | 10 mm | 16.5862 mm | 16.5862 mm | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
专用输入次数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
I/O 线路数量 | 17 | 17 | 17 | 17 |
宏单元数 | 18 | 18 | 18 | 18 |
端子数量 | 44 | 44 | 44 | 44 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 16 DEDICATED INPUTS, 17 I/O | 16 DEDICATED INPUTS, 17 I/O | 16 DEDICATED INPUTS, 17 I/O | 16 DEDICATED INPUTS, 17 I/O |
输出函数 | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QCCJ | QCCJ | QFP |
封装等效代码 | QFP44,.5SQ,20 | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ | QFP44,.5SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | FLATPACK |
电源 | 3.3/5,5 V | 3.3/5,5 V | 3.3/5,5 V | 3.3/5,5 V |
可编程逻辑类型 | OT PLD | OT PLD | OT PLD | OT PLD |
传播延迟 | 8.5 ns | 12 ns | 8.5 ns | 12 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.35 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 2.35 mm |
最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING | J BEND | J BEND | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
宽度 | 10 mm | 16.5862 mm | 16.5862 mm | 10 mm |
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