W26B041B70LI,W26B041B70LI pdf中文资料,W26B041B70LI引脚图,W26B041B70LI电路-Datasheet-电子工程世界

W26B041B70LI: 产品描述Standard SRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, TFBGA-48; 产品类别存储存储; 文件大小240KB，共11页; 制造商Winbond(华邦电子); 官网地址http://www.winbond.com.tw

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W26B041B70LI概述

Standard SRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, TFBGA-48

W26B041B70LI规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Winbond(华邦电子)
零件包装代码	BGA
包装说明	TFBGA, BGA48,6X8,30
针数	48
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	70 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B48
JESD-609代码	e1
长度	8 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	48
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装等效代码	BGA48,6X8,30
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最小待机电流	1.5 V
最大压摆率	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	0.75 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	6 mm

W26B041B70LI相似产品对比

	W26B041B70LI	W26B041H70LI	W26B041H70LE	W26B041B70LE
描述	Standard SRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, TFBGA-48	Standard SRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44	Standard SRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44	Standard SRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, TFBGA-48
厂商名称	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)
零件包装代码	BGA	TSOP2	TSOP2	BGA
包装说明	TFBGA, BGA48,6X8,30	TSOP2, TSOP44,.46,32	TSOP2, TSOP44,.46,32	TFBGA, BGA48,6X8,30
针数	48	44	44	48
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B48	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PBGA-B48
JESD-609代码	e1	e3	e3	e1
长度	8 mm	18.41 mm	18.41 mm	8 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1
端子数量	48	44	44	48
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-20 °C	-20 °C
组织	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TSOP2	TSOP2	TFBGA
封装等效代码	BGA48,6X8,30	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32	BGA48,6X8,30
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.1 mm
最小待机电流	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
最大压摆率	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	OTHER	OTHER
端子面层	TIN SILVER COPPER	MATTE TIN	MATTE TIN	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL
端子节距	0.75 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.75 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	DUAL	BOTTOM
宽度	6 mm	10.16 mm	10.16 mm	6 mm

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