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WEDPF2M64B-150BC3: 产品描述Flash Module, 2MX64, 150ns, PBGA119, STACKED TSOP, BGA-119; 产品类别存储存储; 文件大小299KB，共13页; 制造商White Electronic Designs Corporation; 官网地址http://www.wedc.com/

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WEDPF2M64B-150BC3概述

Flash Module, 2MX64, 150ns, PBGA119, STACKED TSOP, BGA-119

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation
包装说明	STACKED TSOP, BGA-119
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	150 ns
其他特性	ALSO CONFIGURABLE AS 8M X 16 OR 16M X 8
备用内存宽度	32
启动块	BOTTOM
JESD-30 代码	S-PBGA-B119
内存密度	134217728 bit
内存集成电路类型	FLASH MODULE
内存宽度	64
功能数量	1
端子数量	119
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX64
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
编程电压	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	7.56 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
类型	NOR TYPE

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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