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HDSP-5703-I0000: 产品描述SIGN DISPLAY, YELLOW, 14.22mm, 0.560 INCH, PLASTIC, DIP-10; 产品类别光电子/LED 光电; 文件大小311KB，共11页; 制造商AVAGO; 官网地址http://www.avagotech.com/; 标准

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HDSP-5703-I0000概述

SIGN DISPLAY, YELLOW, 14.22mm, 0.560 INCH, PLASTIC, DIP-10

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	AVAGO
包装说明	0.560 INCH, PLASTIC, DIP-10
Reach Compliance Code	compliant
颜色	YELLOW
配置	COMMON CATHODE, 1 DIGIT WITH DECIMAL POINT
显示高度	14.22 mm
最大正向电流	0.02 A
功能数量	1
最高工作温度	100 °C
最低工作温度	-40 °C
光电设备类型	SIGN LED DISPLAY

关于helper2416 内核编译错误问题: 大家好我今天编译了s3c-linux.jyx内核。但是出现如下错误fatal error: mach/regs-gpio.h: No such file or directory大家遇到过这个错误码如何解决呀...; cattle 嵌入式系统

quartus 2 求助: module tribuffer (a,b,en,dr);inout[7:0]a,b;input en,dr;reg [7:0]a,b;always@(*)if(dr==1)a=en?b:8'bz;elseb=en?a:8'bz;endmodule为什么会有以下warningWarning (10240): Verilog HDL Always Construct warning at tribu...; caipeifeng2010 FPGA/CPLD

【转载】apk 打包方法: [size=3]对于Android系统集成有源码的第三方库和程序，只需要提供Android.mk文件，把源码集成到 Android编译系统中就可以了，并且有很多例子可以参考。但是对于没有源码的pre-build第三方库和程序，网上介绍的比较少，可以参考的例子也不多。本文简单介绍一下集成pre-build库和程序时候，怎样编写Android.mk。[/size][b][font=verdana, g...; Wince.Android 嵌入式系统

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W