32-BIT, 200MHz, MICROPROCESSOR, PBGA256, 1.76 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | AVAGO |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, |
| 针数 | 256 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 14.7456 MHz |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 256 |
| 最高工作温度 | 65 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.97 mm |
| 速度 | 200 MHz |
| 最大供电电压 | 2 V |
| 最小供电电压 | 1.6 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
| AAEC-2000 | |
|---|---|
| 描述 | 32-BIT, 200MHz, MICROPROCESSOR, PBGA256, 1.76 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256 |
| 厂商名称 | AVAGO |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, |
| 针数 | 256 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 14.7456 MHz |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 256 |
| 最高工作温度 | 65 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.97 mm |
| 速度 | 200 MHz |
| 最大供电电压 | 2 V |
| 最小供电电压 | 1.6 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
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