The multiple times programmable (MTP) version for the MARC4 ROM types
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
包装说明 | SSOP, SSOP20,.25 |
Reach Compliance Code | compli |
位大小 | 4 |
CPU系列 | MARC4 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP20,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
电源 | 1.8/6.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 128 |
ROM(单词) | 4096 |
ROM可编程性 | EEPROM |
速度 | 4 MHz |
最大压摆率 | 0.4 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
T48C893微控制器的EEPROM程序存储器是一种电可擦除可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory),它允许用户多次编程和擦除。这种存储器的主要特点是非易失性,即在断电的情况下仍能保持存储的数据。
在T48C893微控制器中,EEPROM程序存储器的工作方式如下:
存储容量:T48C893的EEPROM提供了4KB(即4096字节)的存储空间,用于存储用户的程序代码。
编程方式:EEPROM通过特定的编程电压和编程时序来写入数据。用户可以通过微控制器的编程接口,按照规定的编程协议来编程EEPROM。
擦除和重写:EEPROM支持擦除和重写操作,这通常涉及到整个EEPROM块的擦除,然后重新编程。擦除操作通常需要特定的擦除命令和一定的时间。
读操作:读取EEPROM中的数据是通过正常的内存读取指令完成的,微控制器的程序计数器会指向EEPROM中的特定地址,然后通过读取操作获取存储在该地址的数据。
保护机制:为了防止未经授权的读取或修改,EEPROM通常具有一些保护机制,如锁定位(Lock bit)。一旦锁定位被激活,EEPROM中的程序代码将不能被读取或修改。
数据保持时间:EEPROM的数据保持时间非常长,通常在数十年甚至上百年,这使得它非常适合用于存储固件和配置数据。
编程次数:EEPROM的编程次数有限,通常在几万到几十万次之间,这取决于具体的制造工艺和使用条件。
电压范围:EEPROM的编程和擦除操作通常需要特定的电压条件,这些条件在微控制器的数据手册中会有详细说明。
在T48C893微控制器中,EEPROM的编程和擦除操作通常通过特定的软件工具和编程器来完成,用户需要遵循制造商提供的编程指南和规范来操作。
T48C893 | T48C893-TKQ | T48C893-TK | |
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描述 | The multiple times programmable (MTP) version for the MARC4 ROM types | The multiple times programmable (MTP) version for the MARC4 ROM types | The multiple times programmable (MTP) version for the MARC4 ROM types |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
包装说明 | SSOP, SSOP20,.25 | - | LSSOP, SSOP20,.25 |
Reach Compliance Code | compli | - | compli |
位大小 | 4 | - | 4 |
CPU系列 | MARC4 | - | MARC4 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | - | R-PDSO-G20 |
端子数量 | 20 | - | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | - | LSSOP |
封装等效代码 | SSOP20,.25 | - | SSOP20,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
电源 | 1.8/6.5 V | - | 1.8/6.5 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
RAM(字节) | 128 | - | 128 |
ROM(单词) | 4096 | - | 4096 |
ROM可编程性 | EEPROM | - | EEPROM |
速度 | 4 MHz | - | 4 MHz |
最大压摆率 | 0.4 mA | - | 1 mA |
表面贴装 | YES | - | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | - | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL |
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