M1021-13I167.7097,M1021-13I167.7097 pdf中文资料,M1021-13I167.7097引脚图,M1021-13I167.7097电路-Datasheet-电子工程世界

M1021-13I167.7097: 产品描述Support Circuit, 1-Func, CQCC36, 9 X 9 MM, CERAMIC, LCC-36; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小311KB，共10页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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M1021-13I167.7097概述

Support Circuit, 1-Func, CQCC36, 9 X 9 MM, CERAMIC, LCC-36

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	LCC
包装说明	QCCN,
针数	36
Reach Compliance Code	unknow
应用程序	SONET;SDH
JESD-30 代码	S-CQCC-N36
JESD-609代码	e0
长度	8.99 mm
功能数量	1
端子数量	36
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	240
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.1 mm
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
电信集成电路类型	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.635 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	8.99 mm
Base Number Matches	1

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