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中国，2016年10月20日 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出AEC-Q100 Grade-0运放和比较器芯片，采用节省空间的MiniSO8封装，将设计自由度提高一倍，有助于缩减部署的在极端温度环境和安全关键系统内的电控单元的尺寸。 LM2904WHYST双运放和LM2903WHYST...[详细]

线束测试仪又叫线材测试仪、线缆测试仪，主要完成线束、线材、线缆的导通、断路、短路、绝缘电阻等性能的检测，并且语音真人提示合格或不合格，测试效率高，并且很大程度上节省企业的人工测试线束测成本。那么选购线束测试仪要注意哪些事项呢？下面就跟安泰电子小编来了解下吧。 线束测试仪选购注意事项 1.选择可信赖的厂家 一定要选择可信赖的线束测试设备生产厂家，查看公司的资质，并且看售后服务是否完善，能不能在...[详细]

RS-232/485是工控行业中应用比较广泛的一种串行接口。RS-232/485被定义为一种在低速率串行通讯中增加通讯距离的单端标准。但是，在实际的电路应用中经常会受到干扰及浪涌的影响，引起这种干扰的原因非常多，要解决干扰的问题，须先找出引起干扰的原因，再针对问题进行解决。一般采用增加隔离变压器的方法来解决干扰的问题。这种方法主要是针对来自电源的传导干扰，可以将绝大部分的传导干扰阻隔在隔离变压器之...[详细]

本文详细介绍USB CDC驱动程序的移植过程。 1、按照 STM32F4 开发笔记8:解决USB CDC “该设备无法启动”问题 介绍的过程生成驱动程序后，找到如下图所示的文件加入到自己的项目工程中。 2、打开usbd_cdc_if.c文件，可以看到其中有，如下4个函数，其中Init、DeInit和Control函数都不需要改变，关键是Receive函数。 static ...[详细]

    如今 Intel 在台机领域实行的是「tick-tock（滴答）」策略，其中「tick」指的是用更小的晶体管来实现原有的芯片设计，「tock」则差不多要等到「tick」一年后，在用相同尺寸电晶体的前提下对芯片架构做出改进。而 Bay Trail 作为一款移动芯片却兼具了「tick」和「tock」的双重特点，它在之前的 Clover Trail 设计上做出了重大改变，同时晶体管也从原来的 ...[详细]

 在科技领域以外，AI技术则仍大多数是实验性质，只有少数例外──特别是汽车领域──很少有工厂已经开始采用，已经实施的AI技术都是小范围应用，主要在例如库存管理、检验等领域。 市场研究机构Lux Research研究员Dayton Horvath表示：“AI能支持像是有限元素分析(finite element analysis，FEA)等应用于建立仿真模型的运作，此外也能处理更困难的问题──例如...[详细]

上周5件台商回台投资案获得通过，合计5件金额近400亿元（新台币，下同），今年来累计总投资金额近2,800亿元，提前达成今年2,500亿元的年度目标，也因此，全年新目标上修至5,000亿元，较原来目标金额倍增。 此次通过岱稜科技、敬祐科技等5件投资案，投资金额近400亿元，预计新增4,000个就业机会。此外，回台投资方案实施5个月以来，总计有52家厂商通过资格审查，累积投资金额2,7...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出一款步进电机驱动器“TB67S209FTG”，该产品具有可降低电机工作期间的噪声和振动的结构。批量生产计划于12月底启动。 打印机、办公室自动化设备、ATM等银行终端、自动取款机、游乐设备和家用电器等均需要高速、高性能电机控制。最近，客户对步进电机控制的需求集中在降低噪音和振动方面，因为设备应用于日益多样...[详细]

惠州比亚迪拟投资6亿元建设3D玻璃项目，成为惠州大亚湾营商环境不断优化，从而推动企业转型升级、增资扩产的又一案例。日前在大亚湾走访时了解到的情况。 目前，惠州比亚迪投资总额超过140亿元，员工超过5万人，其中各类研发技术人员超过3000人，主要从事电子产品外观件、结构件、充电器等零部件制造及整机设计、组装等业务。 3D玻璃来了，今年预计出货1亿片 近段时间，随着三星等厂商手机屏幕的升级换代，2．...[详细]

在上海举行的SyScan360亚太前瞻信息安全技术年会上，360车联网安全中心宣布正式成立，该中心由360公司联合多家高校、汽车及零部件企业组建，是国内第一个专业从事汽车及车联网的安全保护的跨行业合作机构。 信息安全成汽车软肋，车联网安全告急 随着互联网、人工智能、无线网络和云计算、大数据等技术的应用，今天的汽车的智能化、联网化程度越来越高，汽车已经变成名副其实的万物互联时代的智能终端设备...[详细]

　　工程设计项目中最令人振奋的时刻之一就是第一次将硬件移到实验室准备开始集成测试的时候。开发过程中的这个阶段通常需要很长时间，也会对所有的项目工程师造成很大的压力。不过，现有的工具和方法能减轻压力，帮助推进项目进展。 　　让我们来看一下，如何在将设计推进到更高层面的过程中最大限度地减少可能发生的任何问题，以及如何快速顺利地通过调试阶段。 　 　从第一天起就要设想如何进行测试 　　所有工程师都知...[详细]

内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）宣布，开始出样业界首款同时搭载低功耗 DDR5 (LPDDR5) DRAM 的通用闪存 (UFS) 多芯片封装 (uMCP) 产品。这款 uMCP 产品为纤薄紧凑的中端智能手机设计提供了高密度、低功耗的存储解决方案。 美光的新款 uMCP5 封装采用了公司在多芯片封装方...[详细]

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引 言 　　温度、湿度环境试验是产品性能检验不可缺少的一个组成部分，温湿环境试验设备的温、湿度控制水平在环境试验中起着非常重要的作用。因此，必须引进先进的测试技术，对设备的温湿度偏差、均匀度、波动度等进行测试，保证设备的正常运行。由NI公司推出的LabVIEW是虚拟仪器领域中领先的测试测量和控制系统开发工具，是目前最流行、应用最广、发展最快和功能最强的图形化软件。 　　以Pt100铂电阻为传感器...[详细]

说明一下：选用了IIC驱动方式，硬件连接SCL、SDAIN和SDAOUT引脚， 也就是说有应答检测是从SDAOUT引脚返回给MCU的。 硬件平台：微控制器选择GD32F103 PCA8538评估板 红外遥控器 并使用红外遥控器进行控制 锐鑫同创提供的示例十分丰富，注释清晰，移植太方便了。 IIC，RTC，DS18B20等驱动完全都不用改，项目完成很顺利。 核心代码部分分析： 主循环里...[详细]