DS7880J,DS7880J pdf中文资料,DS7880J引脚图,DS7880J电路-Datasheet-电子工程世界

DS7880J: 产品描述High Voltage 7-Segment Decoder/Driver; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小135KB，共6页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

敬请期待详细参数选型对比

DS7880J概述

High Voltage 7-Segment Decoder/Driver

DS7880J规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
包装说明	CERAMIC, DIP-16
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
系列	DS78
输入调节	STANDARD
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	SEVEN SEGMENT DECODER/DRIVER
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	10000 ns
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

DS7880J相似产品对比

	DS7880J	DS7880	DS8880J	DS8880N
描述	High Voltage 7-Segment Decoder/Driver	High Voltage 7-Segment Decoder/Driver	High Voltage 7-Segment Decoder/Driver	High Voltage 7-Segment Decoder/Driver
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	-	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）
包装说明	CERAMIC, DIP-16	-	CERAMIC, DIP-16	PLASTIC, DIP-16
Reach Compliance Code	unknow	-	unknow	unknow
系列	DS78	-	DS88	DS88
输入调节	STANDARD	-	STANDARD	STANDARD
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	-	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	-	e0	e0
逻辑集成电路类型	SEVEN SEGMENT DECODER/DRIVER	-	SEVEN SEGMENT DECODER/DRIVER	SEVEN SEGMENT DECODER/DRIVER
功能数量	1	-	1	1
端子数量	16	-	16	16
最高工作温度	125 °C	-	70 °C	70 °C
输出极性	TRUE	-	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	-	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	10000 ns	-	10000 ns	10000 ns
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	-	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	5 V
表面贴装	NO	-	NO	NO
温度等级	MILITARY	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

推荐资源

集中控制呼救报警电路

电枢串接电阻启动反接制动的正反转电路之二

同向器与反相器02

由带日历时钟的超声波测距集成电路SB5027构成超声波测距仪电路图

MC145026（通用）红外线、超声波或射频遥控发射编码电路-02

MB3730功放电路

modelsim的work库问题: 我用的是 modelsim 10.0b 对于modelsim 不怎么会用刚安装好的时候还可以进行简单的程序仿真有一次从网上看到怎么把altera的库编译进modelsim 就按着那个步骤操作了一下但是最后也没成功反而把modelsim 弄坏了现在不能用了里面的view--->libraray里查看包括work库在内的好多库后面都标有 unvaviable不知道怎么能改回去希望有懂得能帮...; xiha FPGA/CPLD

SD卡写入寿命有多久？: 一个SD卡可以写入多少次？网上说有说全盘写入500次，有说10万次，我们手机里的SD卡用了好几年都没问题，一直在用现在是单片机操作SD卡写入数据，1s写一次，假设容量足够，连续写一年没问题吧?不考虑环境温度、卡的质量影响...; sanhuasr 单片机

NEC，单片机，我郁闷: 1. 兄弟是计算机专业毕业，以前一直用VC++写程序2. 电路一窍不通，会用一点儿Protel DXP3. 现在要用NEC单片机做一个遥控器（C语言）4. 两个月时间5. 有可能吗？6. 我该怎么下手啊？...; batonsoft 嵌入式系统

ADI系统方案精选锂离子电池分容化成测试设备解决方案: [size=5][b][font=微软雅黑][color=RoyalBlue]方案概述：[/color][/font][/b][/size][font=微软雅黑][b]· 应用价值：[/b]能源消耗是全球面临的普遍问题，许多行业努力通过实现更安全、更清洁、更高效、低成本的电源解决方案来应对这一问题。混合动力和电动汽车、太阳能、风能的日渐盛行就是这种趋势的结果。所有这些解决方案都有一个共同之处：锂离...; EEWORLD社区 ADI参考电路

李国杰院士：关于人工智能本质和价值的13个判断，谨防重蹈覆辙！: 来源：科技金眼　　本文摘自最新出版的《中国科技热点述评2019》（科学出版社，2020年7月）。为了避免曲解院士意思，我们这次只做院士思想的搬运工，全部是原汁原味的干货摘抄。作为读书笔记与大家分享，全文约2000字。　　1. 很多人讲人工智能是新的学科，内容涉及脑科学、计算机科学、统计学、社会科学等。但迄今，脑科学对人工智能的贡献是很小，统计学对机器学习的崛起发挥了较大作用。　　2.目前的人工智能...; eric_wang 聊聊、笑笑、闹闹

制作引导系统启动的SD卡: [align=left][b][font=宋体][size=15pt]制作引导系统的[font=Calibri]SD[/font][font=宋体]卡[/font][/size][/font][/b][/align][align=left]注：制作[font=Calibri]SD[/font][font=宋体]卡引导作用是在[/font][font=Calibri]NandFlash[/font]...; babyking 嵌入式系统

【维科杯】朴津智能参评“维科杯·OFweek 2023中国机器人行业年度系统集成示范应用奖”

维科杯· OFweek 2023中国机器人行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]
车辆定位新方法——利用雷达传感器绘制地面地图

据外媒报道，布伦瑞克工业大学（Technical University of Braunschweig）研究人员正在研究一种确定位置的新方法——雷达传感器绘制地面地图，从而确定车辆的准确位置和方向。（图片来源：布伦瑞克工业大学官网）目前量产车主要使用卫星定位技术，同时也使用光学传感器。但是，在某些情况下，尤其是在户外，这些设备在准确性和稳健性方面存在弱点，或者需要额外的装置。而布...[详细]
基于数据采集卡的蓄电池测试系统

1．前言　　　　阀控密封铅酸电池（VRLA）由于具有蓄能大、安全和密封性能好、寿命长、免维护等优点，在电力保护、电动汽车和自行车、以及包括光伏系统在内的许多地方大量采用。同时，各用户都希望了解他们使用的蓄电池还有多少能量和还能使用多久，以便能够及时的充电或更换。目前蓄电池容量预测及寿命估算方法不是很有效，为进行蓄电池容量预测及寿命估算研究，需要完成对蓄电池的检测，特研制了一套测试系统。 ...[详细]
Cortex-M3 的SVC、PendSV异常，与操作系统(ucos实时系统)

SVC异常是？ PendSV异常是？ ucos 任务切换时机？ ucos 如何满足实时性(实现)？ ucos中，systick的优先级？ SVC和PendSV SVC（系统服务调用，亦简称系统调用）和PendSV（可悬起系统调用），它们多用于在操作系统之上的软件开发中。 SVC： SVC 用于产生系统函数的调用请求。例如，操作系统不让用户程序直接访问硬件，而是通过提供一些系统...[详细]
GlobalFoundries踢下三星成意法第二代FD-SOI合作伙伴

GlobalFoundries开拓主流摩尔定律(Moore’s Law)之外的FD-SOI技术路线成效已日益浮现，除了陆厂上海复旦微电子、瑞芯微电子、国科微电子采用其22纳米FD-SOI(22FDX)技术应用于物联网(IoT)相关芯片外，日前再获意法半导体(ST)大单进补，取代三星电子(Samsung Electronics)的28FDX技术，成为意法在第二代FD-SOI 解决方案的合作伙伴。 ...[详细]
台芯片厂响起Type-C反攻号角明年拚战国际大厂

台系芯片业者看好2015年Type-C渗透率将大爆发，全面响起争抢市占版图的反攻号角。李建梁摄目前全球Type-C芯片市场完全掌控在国际芯片大厂手中，然台系芯片业者已酝酿在2016年全面展开大反攻，继钰创旗下多颗Type-C芯片就定位，USB 3.1主控芯片供应商祥硕亦锁定2016年Type-C芯片市场大爆发全面出击，加上立锜、威锋、创惟等台系芯片商纷箭在弦上，将共同拚战国际芯片大厂，有机会在T...[详细]
拿下iPhone镜头供应大单！闻泰科技珠海新产业园投产

闻泰科技对外表示，按照规划和当前建设进度，闻泰科技珠海得尔塔光电智能制造产业园（一期）项目生产部分预计于2022年9月竣工，其它配套部分预计年底竣工，最快将于2022年第三季度投产。据介绍，珠海得尔塔光电智能制造产业园项目位于珠海市斗门富山工业园，由闻泰科技旗下子公司珠海得尔塔科技有限公司负责建设运营。项目规划占地近300亩，战略定位为“车规级”智造园区，将从手机消费类摄像模组向工业类、...[详细]
李彦宏：人工智能会让这个世界变得更美好吗？YES AI DO！

11月1日，在百度世界大会上，李彦宏围绕人工智能是否能让这个世界变得更美好开展演讲，并且结合系列百度新近推出的产品解说，给出了YES AI DO的回答，以下结合现场演讲内容为你介绍。其实，人工智能已经出现在了我们的身边，大会开场，李彦宏首先与“小度”展开了如下对话： 2015年，李彦宏第一次把小度智能机器人带到百度世界。如今，三岁的小度已经有了更多新本事。在2018 百度世界大会现场，李彦宏...[详细]
STM32普通定时器(TIM2-7)的时钟源

iframe id="iframe_0.9722621580585837" src="data:text/html;charset=utf8,%3Cstyle%3Ebody%7Bmargin:0;padding:0%7D%3C/style%3E%3Cimg%20id=%22img%22%20src=%22http://img.ph.126.net/Q5uD6HNVvCLylT0oKY6Z2w==...[详细]
分析师：2010至2011年十大移动技术

　　全球技术研究和咨询公司Gartner发布10大移动技术，直到2011年以前，这些技术将以影响短期移动战略和政策的方式显著演进着。随着企业逐步走出经济低谷，并倾向于增加B2E和B2C移动支出，到2011年以前，在移动应用和技术上的投资都将有所增加。　　Gartner副总裁兼知名分析师NickJones表示：“我们所强调的这10大移动技术应受到每个企业的重视。选中这些技术是因为它们将以影响...[详细]
小公司应该这样去设计WIFI模组

WIFI 产品在现实生活中出现的越来越频繁了，对于各个器件的设计厂商来说，这个东西是又爱又恨。爱的原因呢，多了一种数据联通方式，产品多了亮点，不必被网线束缚。恨呢，WIFI这东西设计到射频信号处理，射频电路对小公司来说简直是噩梦，还有天线选型，天线匹配一些东西。 WIFI 模组，成了现在很多厂商的必选，为什么不直接在板子上布WIFI电路呢?这里的门路我们说道说道，WIFI电路在设计阶段，上...[详细]
利用FPGA芯片进行逻辑芯片功能测试系统的设计与验证

在最原始的测试过程中，对集成电路（Integrated Circuit,IC）的测试是依靠有经验的测试人员使用信号发生器、万用表和示波器等仪器来进行测试的。这种测试方法测试效率低，无法实现大规模大批量的测试。随着集成电路的集成度和引脚数的不断增加，工业生产上必须要使用新的适合大规模电路测试的测试方法。在这种情况下，集成电路的自动测试仪开始不断发展。现在国内的同类型产品中，一部分采用了单片机...[详细]
SOC芯片设计与测试

引言以往的系统设计是将CPU，DSP，PLL，ADC，DAC或Memory等电路设计成IC后，再加以组合变成完整的系统，但现今的设计方式是将上述的电路直接设计在同一个IC上，或购买不同厂商的IP（intellectual property），直接加以整合，此方式称为单晶片片上系统（SOC）设计方法。SOC方式大大降低了昂贵的设计和制造成本，但对于测试来说却变得更为复杂，测试成本也越来越高，测...[详细]
文远知行年内第三次融资，按下自动驾驶商业化加速键

文远知行获雷诺-日产-三菱联盟基金战略投资，总融金资额达3.1亿美元。自今年以来，这是文远知行第三次获得融资，目前估值已达33亿美元。其他参投方还有国调基金和前期投资人普罗资本（旗下国开装备基金）等。今年1月份和5月份，文远知行先后获得1.1亿美元和3.1亿美元的融资，投资者名单中还有宇通集团、CMC资本，启明创投、国开装备基金等。赶上融资潮不得不说自动驾驶是个烧钱的项目，文远知...[详细]
客车电控空气悬架系统研究及其发展趋势

　　随着人们对车辆乘坐舒适性要求的提高和我国客车悬架技术的发展，空气悬架在客车上的应用日益广泛。传统的空气悬架控制模式是采用机械高度阀，即通过高度阀阀门的开启调节对空气悬架气囊的充放气，从而保持车辆恒定的行驶高度。　　随着系统应用的推广和车辆控制技术的发展，电子控制逐渐取代传统的机械控制电子控制系统，不仅提高了操作的舒适性和反应的灵敏度，而且可以附加很多辅助功能。　　为了确保悬架的主要...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多