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DS26324G+

产品描述3.3V, 16-Channel, E1/T1/J1 Short-Haul Line Interface Unit Independent E1, T1 or J1 Selections
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小977KB,共120页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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DS26324G+概述

3.3V, 16-Channel, E1/T1/J1 Short-Haul Line Interface Unit Independent E1, T1 or J1 Selections

DS26324G+规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码BGA
包装说明17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSBGA-256
针数256
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e1
长度17 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量256
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.76 mm
最大压摆率1.1 mA
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型PCM TRANSCEIVER
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度17 mm
Base Number Matches1

 
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